【公司研究】芯原股份新股报告：万物智联芯火燎原-20200730[66页].pdf

1、 请阅读最后一页免责声明及信息披露 万物智联，芯火燎原 芯原股份（688521.SH）新股报告 2020 年 07 月 30 日 方 竞 首席分析师 刘志来 研究助理 请阅读最后一页免责声明及信息披露 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北 1号楼6层研究开发中心 邮编：100031 万物智联，芯火燎原万物智联，芯火燎原 2020 年 07 月 30 日 全球领先的全球领先的半导体半导体 IP 授权服务供应商授权服务供应商。芯原芯原股份股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台 化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业，是我国是我国少

2、数能与全球知名少数能与全球知名 IP 公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。 近年来， 芯原芯原为为公司公司长远发展长远发展而扩展而扩展自身自身 IP 储备储备， 增强在处理器、数模和射频增强在处理器、数模和射频 IP 领域的技术实力领域的技术实力，研发，研发投入投入不断不断加强加强，2017-2019 年研发费用分 别为 3.3、3.5、4.3 亿， 1H20 的研发费用预计将超过 3 亿， 超过排名接近的 CEVA（2017-2019 年研发费用 2.6、3.3、3.7 亿）和力旺（2017-2019 年研发费用均在 1.2 亿附近）。虽然强力的虽然

3、强力的 研发投入给公司盈利带来了一定的压力，研发投入给公司盈利带来了一定的压力， 但随公司但随公司 IP 授权的营收规模扩大授权的营收规模扩大， 亏损金额， 亏损金额正正不断收不断收 窄窄，或将在或将在近近年迎来年迎来盈利盈利拐点，拐点，进入利润释放期进入利润释放期。 制程升级制程升级、新兴应用驱动、新兴应用驱动 IP 市场市场创新增长创新增长。半导体半导体 IP 为主业的公司收入来源方面。我们以为主业的公司收入来源方面。我们以全全 球球 IP 龙头龙头 ARM 为例为例，其为下游客户提供 SoC 架构所需的全套 IP，在智能机及 IOT 浪潮中把 握机遇快速崛起，畅享行业红利。ARM 的的收

4、入主要来自两个方面：前期授权费收入主要来自两个方面：前期授权费(License fee) 和版税（和版税（Royalty）。）。前期授权费以年限为单位或者一次性买断，如华为就买下了 ARMv8 的永 久授权；而版税则是按照终端芯片出货每颗收取 1.0%-2.5%的费用。 从从 IP 需求端需求端来看来看。面对下游终端的快速迭代，对大多数对大多数半导体半导体厂商来说厂商来说，自研，自研 IP 要比获取授要比获取授 权成本高权成本高 2-5 倍倍，另外使用 IP 授权不仅可以缩减芯片的开发周期，更推出具有竞争力的芯片以 满足客户需求，而且还可以规避设计的法律风险，因此获得 IP 许可要比自己开发

5、IP 更具成本 效益。 从半导体制造端来看。从半导体制造端来看。随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使 得单颗芯片中可集成的得单颗芯片中可集成的 IP 数量也大幅增加。数量也大幅增加。根据 IBS 报告，以 28nm 工艺节点为例，单颗芯片 中已可集成的 IP 数量为 87 个。当工艺节点演进至 5nm 时时，可集成的，可集成的 IP 数量数量达到了达到了 218 个。个。 单颗芯片可集成单颗芯片可集成 IP 数量增多为更多数量增多为更多 IP 在在 SoC 中实现可复用提供新的空间， 从而推动半导体中实现可

6、复用提供新的空间， 从而推动半导体 IP 市场进一步发展。市场进一步发展。 展望未来，展望未来，Chiplet 或将革新半导体或将革新半导体 IP 商业模式。商业模式。随着集成电路技术的不断发展，芯片设计的 复杂度不断提升。Chiplet 的实现开启了 IP 的新型复用模式，即硅片级别的 IP 复用。不同功能 的 IP，如 CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平 衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配臵而不必受限于晶圆厂工艺。根据市场研究机构 Omdia（原 IHS）的预测，2024 年 Chiplet 市场规模将达到 58 亿美元，而到 2035 年则将