1、PCB设备深度报告：设备深度报告：受益于下游高景气受益于下游高景气+供需缺口供需缺口+进口替代，设备商是黄金卖铲人进口替代，设备商是黄金卖铲人证券研究报告请务必阅读正文之后的免责声明部分1首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S证券分析师：钱尧天执业证书编号：S研究助理：陶泽执业证书编号：S2025 年 8 月 22 日21.AI算力需求激增催动高端算力需求激增催动高端PCB需求，国产主流厂商积极扩产需求，国产主流厂商积极扩产1）算力需求：）算力需求：在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，20242029年全球服务器市场年均复合增长率（

2、CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。2）PCB需求：需求：PCB行业受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结构升级趋势。3）PCB厂商：厂商：随着终端需求传导，国内主流PCB厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局HDI、多层板等高端方向。2.PCB生产所需设备种类复杂，生产所需设备种类复杂，钻孔钻孔/曝光曝光/检测价值量最高检测价值量最高1）PCB设备：设备：PCB生产工序多且复杂，其主要生产工艺涵盖

3、曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。24年全球PCB设备市场规模达510亿元，同比+9.0%，20-24年CAGR为4.9%。本轮AI算力建设提高了对PCB设备的需求，预计29年规模达775亿元，24-29年CAGR预计为8.7%，显著高于先前水平。具体而言，钻孔/曝光/检测设备价值量最高，24年分别占比20.75%/16.99%/15.00%。2）钻孔设）钻孔设备：备：可分为机械钻孔和激光钻孔，本轮算力需求上涨，催化对高阶HDI的需求，进而传导至钻孔设备，机械和激光钻孔同步受益。同时由于高阶HDI的埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加，激光钻孔设备需求有望翻倍增长。行业玩家较少，竞争格局优异，

4、国内厂商产品价格优势明显，同时产能充沛，交付期短，预计将加速国产替代进程。3）钻针：）钻针：本轮AI算力对钻针提出了更高要求，主要体现在钻针长径比增大。但相较于工艺挑战，当前产能为主要瓶颈。行业内国内玩家占据主导，且仍在加速扩产，预计未来份额将进一步提高。4）曝光）曝光设备：设备：分为传统菲林曝光和LDI两种，后者更符合HDI曝光需求。从格局上看，当前由国外品牌主导，国产化率较低。5）电镀设备：）电镀设备：高阶HDI带来电镀次数的显著提高，叠加良品率压力，催动电镀设备需求增加。3.主流主流设备厂商上行态势明显，期待后续业绩加速释放设备厂商上行态势明显，期待后续业绩加速释放1）大族数控：全球PC

5、B设备龙头，产品覆盖几乎全环节。2）芯碁微装：激光直写光刻全球领先，PCB 高端市场全覆盖。3）东威科技：电镀设备全球龙头，跨界新能源与半导体。4）鼎泰高科：全球PCB刀具龙头，钻针业务强势发展。5）中钨高新：金洲精工PCB微钻龙头，利润销量持续走高。6）凯格精机：高端电子制造核心供应商，深度绑定头部客户。4.投资建议投资建议钻孔环节建议关注设备端【大族数控】以及耗材端【鼎泰高科】、【中钨高新】，曝光建议关注【芯碁微装】、【天准科技】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】。5.风险提示风险提示宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。投资要点：

6、投资要点：图：光伏行业主要设备公司归母净利润历史梳理图：光伏行业主要设备公司归母净利润历史梳理数据来源：Wind，东吴证券研究所营业收入（亿元）营业收入（亿元）201620172018201920202021202220232024晶盛机电10.919.525.431.138.159.6106.4179.8175.8迈为股份3.54.87.914.422.931.041.580.998.3捷佳伟创8.312.414.925.340.450.560.187.3188.9奥特维4.45.75.97.511.420.535.463.092.0营业收入营业收入yoy（%）201620172018201