【研报】电子行业中国芯I先进制程：SMIC成长契机与中国Fab厂突围之路！-20200628[28页].pdf

1、浙商证券研究中国Investment Research 中国芯丨先进制程：中国芯丨先进制程：SMICSMIC成长契机与中国成长契机与中国FabFab厂突围之路！厂突围之路！ 先进制程：先进制程：TSMCTSMC成功法则与成功法则与SMICSMIC成长契机。成长契机。 中芯国际：六个维度解析中芯国际：六个维度解析SMICSMIC未来发展机遇。未来发展机遇。 特色工艺与化合物半导体：摩尔定律的横向拓张。特色工艺与化合物半导体：摩尔定律的横向拓张。 电子首席分析师电子首席分析师 蒋高振蒋高振 执业证书编号：执业证书编号：S1230520050002S1230520050002 电子研究员电子研究员蒋

2、鹏蒋鹏 2020/06/282020/06/28 先进制程丨先进制程丨TMSCTMSC成功法则与成功法则与SMICSMIC成长契机。成长契机。 TSMCTSMC承载全球科技发展底层基石，承载全球科技发展底层基石，SMICSMIC肩负中国芯自主化前行重任。肩负中国芯自主化前行重任。 nMrOoQxPqQtMoOtMrPrPpMaQbP9PsQnNnPmMlOqQoQkPnOmM6MnNzQMYoMnPvPsOmN 晶圆代工丨晶圆代工丨3 3种典型模式：先进制程、特色工艺与化合物代工厂。种典型模式：先进制程、特色工艺与化合物代工厂。 三类晶圆厂延续摩尔定律宽度与深度！三类晶圆厂延续摩尔定律宽度与深

3、度！ 1. 1.综合性晶圆厂丨先进制程驱动：综合性晶圆厂丨先进制程驱动：摩尔定律下制程迭代升级，台积电/三星（IDM）格芯GF/台联电UMC/中芯国际。 2. 2.特色工艺工厂丨多元场景驱动：特色工艺工厂丨多元场景驱动：核心竞争力源自工艺多样性，如功率IC、CIS、eVNM等。 3. 3.化合物代工厂丨新兴需求驱动：化合物代工厂丨新兴需求驱动：二代GaAs全球格局已定、三代SiC/GaN初始布局。 资料来源：公司公告、集邦咨询、浙商证券研究所 晶圆代工：综合性晶圆厂依靠制程优势呈现双梯队格局，特色代工按下游产品瓜分细分赛道，化合物代工厂商初露头角晶圆代工：综合性晶圆厂依靠制程优势呈现双梯队格局

4、，特色代工按下游产品瓜分细分赛道，化合物代工厂商初露头角 全球晶圆厂全球晶圆厂 （百万美元）（百万美元） 20Q120Q119Q119Q1YoYYoYM/SM/S 台积电台积电10,20010,2007,0967,09643.7%43.7%54.1%54.1% 三星2,9902,58615.9%15.9% 格芯1,4521,25615.6%7.7% 联电1,3971,05732.2%7.4% 中芯国际中芯国际84884866966926.8%26.8%4.5%4.5% 高塔半导体300310-3.3%1.6% 世界先进25822414.9%1.4% 力积电25117841.2%1.3% 华虹半

5、导体200221-9.4%1.1% 东部高科15813913.8%0.8% 先进制程丨先进制程丨SMICSMIC成长契机：复刻成长契机：复刻TSMCTSMC路径，研判路径，研判5757年内大概率成为第二梯队龙头。年内大概率成为第二梯队龙头。 与ASML合作研发浸润式光刻机 且成为主流丨增强供应商粘性 28nm：三星前闸级与TSMC后闸级 丨后闸级获得认可 16nm：格芯SOI与TSMC FinFet工 艺丨FinFet获得认可 笔电时代：代工模式优势不显著 移动时代：全球涌现新兴Fabless 与苹果共同推进推最优工艺制程 代工龙头与客户共成长 1. 1. 尽享从尽享从PCPC智能机产业机遇智

6、能机产业机遇2. 2. 绑定绑定AppleApple受益创新周期受益创新周期 3. 28/16nm3. 28/16nm两次选准技术路径两次选准技术路径4. 4. 上游设备上游设备/ /材料商合作共进材料商合作共进 国内设备厂如中微丨北方及材料商 安集丨鼎龙等有望受益国产化趋势 145nm：工艺完善短期无分歧 3nm：三星GAA 与TSMC FinFet 华为与SMIC合作打磨先进制程 先进制程中海思占比达7080% PC丨移动时代错过发展机遇 国内新兴Fabless多元化需求 2. 2. 华为海思为绝对主力大客户华为海思为绝对主力大客户1. 1. 国内国内AIoTAIoT等新兴等新兴Fable