【研报】有色金属行业专题报告：石英和靶材景气有望受半导体产业发展而提升-20200202[16页].pdf

1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/有色金属 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 02 月 02 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo 资料来源：海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 电动车原料单车用量与对应标的梳理 2020.01.30 持续强调新能源产业链投资机会 2020.01.19 海通资源品 1 月月报2020.01.19 Table_AuthorInfo 分析师:施毅 Tel:(021)2321948

2、0 Email: 证书:S0850512070008 分析师:刘彦奇 Tel:(021)23219391 Email: 证书:S0850511010002 分析师:甘嘉尧 Tel:(021)23154394 Email: 证书:S0850520010002 分析师:陈晓航 Tel:(021)23154392 Email: 证书:S0850519090003 分析师:周慧琳 Tel:(021)23154399 Email: 证书:S0850519090001 联系人:郑景毅 Tel:(021)23154509 Email: 石英和靶材景气有望受半导体产业发展而石英和靶材景气有望受半导体产业发展而

3、 提升提升 Table_Summary 投资要点：投资要点：材料是半导体产业链必不可少的环节材料是半导体产业链必不可少的环节 半导体材料在行业整体中占比约半导体材料在行业整体中占比约 11%。近年来，半导体市场稳步发展，2018 年 全球半导体行业总销售额达到 4687.78 亿美元，同比增长 13.72%。 细化来看， 半导体设备总销售额为 645.3 亿美元； 半导体材料总销售额为 519.4 亿美元，约占半导体行业整体的 11%。集成电路方面，IC 设计行业总销售额为 1139 亿美元，IC 制造与封测市场规模 2794 亿美元。 晶圆制造和封装环节占比约晶圆制造和封装环节占比约 6：4

4、。2018 年全球半导体材料销售额 519.4 亿美 元，半导体材料主要可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料销售 322 亿美元，封装材料销售 197 亿美元。 晶圆制造材料主要包括硅片及硅基材料、 光掩膜版、 光刻胶及其配套试剂、 CMP 抛光材料、电子气体、工艺化学品和靶材，其中硅片及硅基材料膜版占比 31%， 光掩膜版和电子气体分别占比 14%；而半导体封装材料主要由封装基板、陶瓷 基板、芯片粘结材料、引线框架、包封材料和键合丝构成，其中市场占比最高 的是封装基板，为 40%。 靶材：下游半导体靶材：下游半导体中国市场增速更加稳定，国产替代前景可期中国市场增速更加稳定，国产替代

5、前景可期。2018 年全球半 导体材料销售额 519 亿美元，其中晶圆制造材料销售 322 亿美元，封装材料销 售 197 亿美元，总销售额同比增长 10.65%，增速较 2017 年继续增加。据前瞻 产业研究院援引 SEMI 数据显示，溅射靶材市场约占晶圆制造材料的 2.6%，约 占封装材料的 2.7%， 因此可测算出 2018 年全球半导体用靶材市场规模约 13.69 亿美元。 2018 年中国半导体用靶材市场规模约 19.48 亿元， 同比增长为 11.64%， 增速略高于全球均值，据前瞻产业研究院援引 SEMI 资料显示，预期 2019 年全 球半导体材料市场将增长 2%，则可测算出

6、2019 年全球半导体用靶材市场规模 约在 13.96 亿美元，中国半导体用靶材市场规模约在 19.87 亿元。 石英产业链：下游需求半导体行业占比最大。石英产业链：下游需求半导体行业占比最大。石英玻璃由于其优良的特性，应 用范围广泛。根据中国粉体网统计，石英玻璃下游应用中半导体行业占比最大， 达 65%，其次是光纤和光学，占比分别是 14%和 10%。此外，石英玻璃还是光 学、电光源等下游行业的重要材料。 我们测算 2020E 全球半导体材料产品消耗石英产值将达到 125 亿元。目前半导 体石英玻璃产业市场份额仍大部分掌握在海外公司手里，全球一共有 5 家企业 获得国际主要半导体设备制造商认