1、行 业 研 究 2025.08.11 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 机 械 设 备 行 业 深 度 报 告 算力系列报告（二）：AI 驱动 PCB 扩产提速，核心设备/耗材价值量占比提升 分析师 赵璐 登记编号：S1220524010001 行 业 评 级:推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 624 总股本(亿股)4,487.06 销售收入(亿元)8,601.47 利润总额(亿元)775.57 行业平均 PE 247.74 平均股价(元)25.82 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 智能养老机器人深度：场景

2、深度耦合具身智能，共建万亿科技养老产业2025.08.04 算力基建系列深度（一）：算力产业链及液冷设备投资机会梳理2025.08.02 固态电池产业加速发展，关注设备投资机遇2025.07.31 可控核聚变关键技术路径仿星器：适合稳定长时间运行的磁约束装置2025.07.30 2424 年年 PCBPCB 行业迎来拐点，高端行业迎来拐点，高端 PCBPCB 需求快速增长需求快速增长。2023 年，受全球库存压力和抑制通胀的加息影响，全球 PCB 市场规模下降 15%至 695.17 亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个

3、新的增长周期。20242024 年，全球年，全球 PCBPCB 总产值总产值达达 735.65735.65 亿美元（约合人民币亿美元（约合人民币 52525252 亿元）亿元），同比增长 5.8%。从细分产品增速来看，虽然 2024 年多层板总体产值同比增长率仅个位数，但 18+18+层多层板产值和产量分别同比增长了层多层板产值和产量分别同比增长了 25.2%25.2%和和 35.4%35.4%，是所有细分产，是所有细分产品中增长最快的品中增长最快的。而排在第二的 HDI，虽然应用于智能手机的 HDI 增长幅度不大，但人工智能服务器、高速网络、卫星通信和其他应用对 HLC+HDI 板的需求提升

4、，驱动驱动 HDIHDI 实现同比增长实现同比增长 18.8%18.8%。从下游来看，服务器/存储 2024年增长 33.1%，也是增长最快的下游，预计未来几年仍将是推动 PCB 行业增长的关键驱动因素。从下游来看，海外 Meta、谷歌、微软、亚马逊等四大云厂商资本开支持续攀升，25Q2 四家云合计资本开支 874.3 亿美元，同比+69.4%，预计 25 年全年合计资本开支有望超过 3300 亿美元，增速超过 50%。台积电表示，AIAI 需需求的增长求的增长有望有望以以 50%50%的复合增长率持续至的复合增长率持续至 20282028 年年。而市场对高端 PCB“厚度更薄、密度更高、散热

5、更强”的需求也不断提升，高多层板、高阶 HDI 等PCB 品类走俏、价格上扬，但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺口，上游厂商陆续扩产。20242024 年全球年全球 PCBPCB 专用设备市场规模约为专用设备市场规模约为 70.8570.85 亿美元（约合人民币亿美元（约合人民币 506506 亿亿元）元），2020-2024CAGR 约为 4.9%，预计到到 20292029 年达到年达到 107.65107.65 亿美元市场亿美元市场规模（约合人民币规模（约合人民币 769769 亿元）亿元），以 8.7%的 CAGR 增长。PCB 加工包括钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型、贴附

6、等环节。其中，钻孔、曝光是设备价钻孔、曝光是设备价值量占比最高的两个环节，占比分别为值量占比最高的两个环节，占比分别为 20.7%20.7%、17%17%，其次，检测设备种类检测设备种类繁多，占比繁多，占比 15%15%，成型设备、电镀设备占比，成型设备、电镀设备占比 8.7%8.7%、7.2%7.2%。HDI 等高精度板对 PCB 板的加工工艺和设备也提出了更高要求，例如 1 1）钻）钻孔：孔：孔径0.15mm 时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，AI 服务器中由于GPU 对于并行数据处理大幅上升，典型 PCB 的层数从 12 层提升至 18 层以上，增加了对钻针的消耗量，且厚板，对断刀率、孔