1、 1/28 2025 年年 8 月月 11 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 端侧端侧热管理热管理行业行业深度：深度：驱动因素驱动因素、相关材料相关材料、主动热管理产业链主动热管理产业链及及相关公司深度梳理相关公司深度梳理 近年来，随着 5G 通信、人工智能、物联网等技术的普及，端侧设备的功率密度不断增加，散热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。目前手机散热主要采用被动散热方式，常见的被动散热材料包括 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等。随着微泵液冷、拇指风扇等技术路线逐渐成熟，移动终端有望进入主动散热时代。从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端，主动散热成长空间

2、广阔。围绕端侧热管理行业，下面我们从散热及端侧产品散热的必要性展开论述，了解驱动端侧热管理的因素，并对手机、电脑等重点端侧设备热管理及相关材料进行分析，了解主动散热的相关新技术，并对其产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解端侧热管理行业发展情况。目录目录 一、端侧热管理概述.1 二、端侧热管理驱动因素.3 三、手机热管理及相关材料.7 四、电脑热管理及竞争格局.14 五、移动端侧有望进入主动热管理时代.17 六、端侧热管理产业链及展望.24 七、端侧热管理相关公司.26 八、参考研报.28 一、一、端侧热管理端侧热管理概述概述 1.散热及散热的三种技术原理散热及散热的三种技术原理 散热

3、是将发热器件产生的热量发散至空气中，其技术原理包括热传导、热对流与热辐射三种。其中热传导和热对流是智能终端散热系统的两种主流方式，其中热传导系统散热功能主要与散热器材料的导热系数和比热容有关，热对流系统散热功能则主要与散热器的散热面积有关。（1）热传导热传导 热量从系统的一部分传至另一部分或由一个系统传到另一系统。热传导是固体中热传递的主要方式，例如，CPU 散热片底座与 CPU 直接接触带走热量。（2）热对流热对流 2/28 2025 年年 8 月月 11 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 液体或气体中较热部分和较冷部分间通过循环流动使温度趋于均匀的过程，例如，散热风扇带动气体流动

4、。对流是液体和气体中热传递的特有方式。（3）热辐射热辐射 物体依靠射线辐射传递热量。热辐射与热传导、热对流不同，可不依靠媒质自主将热量直接从一个系统传递至另一系统，是在真空中唯一的传热方式。2.散热产品分类散热产品分类 根据散热原理的不同，散热产品分为主动与被动两种。1）主动散热器件采用热对流原理，对发热器件进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵、相变制冷中的压缩机。主动散热器件特点是效率高，但需要其它能源的辅助。2）被动散热采用热传导原理，仅依靠发热体或散热片对发热器件进行降温。手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子受内部空间结构限制的影响，多采用被动散热方案。一般地说，热流密度小于 0.08W/

5、cm2，采用自然冷却方式；热流密度超过 0.08W/cm2，体积功率密度超 0.18W/cm3，须采用强迫风冷方式。XVQUzQyRoOoPuMsQvMpPsR9PcM7NnPqQmOsPfQpPvNlOpOtR8OnNvMwMnOxOwMsRoR 3/28 2025 年年 8 月月 11 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3.随着芯片性能提升，散热技术需要迭代升级随着芯片性能提升，散热技术需要迭代升级 随着芯片的集成度和性能不断提升，功耗也越来越大。电子元器件的发热密度越来越高，尤其是 AI 时代下，CPU、GPU 需同时处理更多数据信息以提升计算效能。例如英伟达 Blackwel

6、lB200 单颗芯片的功耗达 1000W，一颗 Grace CPU 和两颗 Blackwell GPU 组成的 GB200 芯片功耗高达 2700W。过高的温度会降低芯片内部的电子迁移率，产生的热能无法快速散出，会导致芯片性能下降，甚至引发各种可靠性和安全性问题。这对散热技术提出了更高的要求。二、二、端侧热管理驱动因素端侧热管理驱动因素 1.AI 能力升级对手机硬件要求更高，散热需求提升能力升级对手机硬件要求更高，散热需求提升 终端需求不断提升，手机功耗普遍增加。终端需求不断提升，手机功耗普遍增加。作为全球销售量最大的电子产品，手机经历了尺寸缩小、网络升级、按键到触屏、功能机到智能机等多方面的