1、 I 中国集成电路中国集成电路行业行业知识产权知识产权年度报告年度报告 （2018 版版） 上 海 硅 知 识 产 权 交 易 中 心上 海 硅 知 识 产 权 交 易 中 心 中国半导体行业协会知识产权工作部中国半导体行业协会知识产权工作部 2019 年年 6 月月 II 摘摘 要要 为促进集成电路产业知识产权工作，促进我国集成电路产业创新发展和国际合作，上海硅知识产权交易中心和中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写中国集成电路产业知识产权年度报告 （2018 版） ，以资会员单位和行业能够以更快捷的方式获得我国 2018 年度集成电路产业的专利申请数量和技术分布，以及布图设计专有权等情况

2、，作为工作参考。 集成电路是一个高度全球化的产业，故本报告前两小节统计了全球集成电路专利总数和技术分布，以及美国集成电路专利概况，为明晰我国集成电路产业在全球范围所处地位提供参考。本报告主体部分以我国集成电路专利与布图设计为研究对象，统计专利和布图设计的总数和2018 年增量，在专利技术分布方面将集成电路根据技术类别分成三大类（设计、制造、封测）进行分析，每类下又分成若干从类统计分析。主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。 近二年来，本领域中国专利年度公开数量开始超过美国专利年度公开数量。2018 年度中国专利年度公开数量达到四万件以上

3、。从集成电路领域中国专利整体上，63%的集成电路领域中国专利是国内权利人申请，30%由国外权利人申请，7%由中国台湾地区权利人申请。中国集成电路设计企业（产品公司）持有美国专利超过 100 件的仅有四家，全球布局亟 III 需加强。专利作为集成电路企业核心资产，除了自身积累外，仍需要采用国际先进理念，通过实体企业拆分出专利运营公司，或者与上海硅知识产权交易中心等第三方专利运营平台合作，获取外部高价值专利，盘活企业专利存量，充分发挥专利“资产”效益和创新源泉作用。 报告中不足之处， 敬请读者批评指正， 联系邮箱： 。本报告版权归属上海硅知识产权交易中心有限公司 （SSIPEX） ， 如有引用，请

4、加注资料出处。 IV 目 录 一、 集成电路知识产权专利统计分析 . 1 （一） 全球集成电路各行业专利分布 . 2 （二） 美国集成电路专利发展状况 . 4 1. 美国集成电路专利申请整体趋稳 . 4 2. 美国集成电路专利技术分布 . 5 3. 全球主要集成电路企业美国专利布局情况 . 6 （三） 中国集成电路专利发展状况 . 7 1. 中国集成电路专利申请整体呈增长趋稳 . 7 2. 中国集成电路专利技术分布 . 8 3. 中国主要集成电路企业专利布局情况 . 10 （四） 国内集成电路领域专利发展特点 . 11 1. 国内集成电路领域专利技术布局情况 . 11 2. 国内主要集成电路企

5、业专利布局情况 . 13 二、 中国集成电路布图设计登记公告统计分析 . 17 1. 全国集成电路布图设计专有权申请量年度分布 . 17 2. 全国集成电路布图设计专有权省市排名情况 . 17 3. 2018 年集成电路布图设计专有权的产品分布 . 19 4. 2018 年国内集成电路布图设计主要权利人情况 . 20 5. 2018 年国外权利人在我国的集成电路布图设计登记情况 . 20 1 一、一、 集成电路知识产权专利统计分析集成电路知识产权专利统计分析 本报告中集成电路领域 （包括设计、 制造及封装测试技术， 下文同）专利分析包括全球技术专利布局，美国专利发展状况，中国专利申请公开趋势、

6、省市排名、权利人排名的状况，上海专利申请公开情况、技术专利布局、主要权利人的申请公开状况等。其中，全球和美国专利基于Orbit 全球专利数据库及分析系统（全球采用 FamPat 家族库，美国采用FULLPAT 库） ，专利分析对象为集成电路领域公开的发明专利；中国专利检索分析工具为 CNIPR 专利信息分析系统，数据源自国家知识产权局，分析对象为集成电路领域中国公开 （不含中国台湾） 的发明和实用新型；上海等各省市专利分析对象是中国集成电路领域专利中采用 “国省代码”进行二次检索的专利，由于工具仅统计共同申请人中第一署名的国省代码，部分省市专利统计数量略少。 专利统计时间截止日为 2018 年