深南电路-公司研究报告-国产算力PCB龙头布局IC载板引领突破-250513(35页).pdf

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1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 深南电路深南电路(002916)电子电子 Table_Date 发布时间:发布时间:2025-05-13 Table_Invest 买入买入 上次评级:买入 股票数据 2025/05/13 6 个月目标价(元)收盘价(元)115.76 12 个月股价区间(元)87.18160.55 总市值(百万元)59,370.70 总股本(百万股)513 A 股(百万股)513 B 股/H 股(百万股)0/0 日均成交量(百万股)5 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend 涨跌幅(%)1M 3M

2、 12M 绝对收益 5%-15%32%相对收益 1%-15%26%相关报告 深南电路(002916):AI 带动产品结构持续提升,有望受益国产算力爆发-20250428 深南电路(002916):Q3 收入稳健提升,AI产品放量助力长期成长-20241029 Table_Author 证券分析师:李玖证券分析师:李玖 执业证书编号:S0550522030001 17796350403 研究助理:尚靖研究助理:尚靖 执业证书编号:S0550123100010 15572219237 Table_Title 证券研究报告/公司深度报告 国产国产算力算力 PCB 龙头龙头,布局布局 IC 载板载板引

3、领突破引领突破 报告摘要:报告摘要:Table_Summary 技术筑基纵横互联,产业协同铸就护城河。技术筑基纵横互联,产业协同铸就护城河。深南电路深耕电子互联领域四十年,构建了“PCB+封装基板+电子装联”三位一体的业务生态,形成业内独特的“3-In-One”垂直整合能力。作为内资 PCB 龙头,公司产品覆盖通信、数据中心、汽车电子等高景气领域,其核心竞争力源于“技术同根”的协同效应PCB 业务奠定精密制造基础,封装基板业务突破半导体封装壁垒,电子装联强化客户粘性,形成从材料、工艺到终端服务的全链条优势。尤其在通信领域,公司实现无线基站到核心网全系列产品覆盖,硬板技术指标领跑行业。AI 算力

4、算力+汽车双轮驱动,高汽车双轮驱动,高端需求扩张带动端需求扩张带动 PCB 产品产品量价齐升。量价齐升。AI 服务器与智能驾驶共振,1)在通信领域,公司高速交换机、光模块等有线侧产品需求增长显著,产品结构持续提升。2)数据中心领域:受益于AI 服务器相关需求增长,叠加通用服务器 Eagle Stream 平台迭代升级,公司 AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量,数据中心成为继通信后第二个达到 20 亿元级订单规模的下游市场。3)在汽车电子领域,公司聚焦新能源与ADAS,高频雷达板、HDI板及厚铜产品已导入头部Tier1厂商。受益于新客户定点项目放量及 ADAS 相关产品需求

5、增长,公司汽车电子领域 PCB 订单增速连续第三年超过 50%。下游 AI 与汽车电子渗透率提升叠加产品高端化,带动公司 PCB 业务毛利率提升,成为公司盈利弹性重要来源。产能扩张剑指高端产能扩张剑指高端,前瞻布局,前瞻布局 IC 载板打开成长空间。载板打开成长空间。AI 算力、存储等需求驱动 IC 载板市场空间扩容,但中国台湾、日韩企业起步较早,目前仍占据绝大部分 IC 载板市场,尤其在 ABF 载板等高端市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产,投资建设广州工厂重点攻关FC-BGA载板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品,其中 FC-BGA 为重点产品。达产后预计年产能达 2

6、亿颗 FC-BGA、300 万 panel RF/FC-CSP。伴随广州工厂持续爬产,FCBGA 载板业务步入正轨,公司将持续引领高端载板国产替代。在 FC-BGA 领域,公司已具备 16 层及以下产品批量生产能力,18、20 层产品具备样品制造能力且获良好反馈。各阶产品认证工作有序推进,剑指高端引领国产替代,打开公司长期发展空间。盈利预测与投资评级:盈利预测与投资评级:我们预计公司 2025/2026/2027 年实现归母净利分别为 27.49/32.91/40.25 亿元,对应 PE 分别为 22/18/15 倍,考虑公司有望充分受益于下游 AI 算力建设需求的释放,维持“买入”评级。风险

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