2025光刻机行业壁垒、零部件市场空间及产业链国产替代空间分析报告（43页）.pdf

1、 2025 年深度行业分析研究报告 ll文目文目录录 1.1.Z刻机晶圆制心Z刻机晶圆制心t脖子节，场空t脖子节，场空间巨间巨大高度垄断大高度垄断.5 2.2.Z刻机壁垒高筑，心Z刻机壁垒高筑，心指标持续迭演指标持续迭演.7 2.1.V辨率Z刻机最心的参数指标，遵循瑞利判据.7 2.1.1.减小Z源波长Z刻机最重要的术演方向.8 2.1.2.升数值孔径 NA Z刻机的重要演方向.9 2.1.3.多并举，降P k1 因子.10 2.1.4.多重曝ZMulti-patterning术.13 2.2.套刻精度Overlay 影响成像效果和良率的重要因素.15 2.3.Throughput 直接影响规

2、模量的效率和成本.17 2.4.Z刻机迭的心追求.18 3.3.Z刻机零部场空间Z刻机零部场空间巨大，供链稳定集巨大，供链稳定集中中.19 3.1.Z源定的关键，数演1原理O一.21 3.2.曝ZZ学系统Z刻机的心子系统，Zeiss 心供商.24 3.2.1.曝ZZ学系统之照明模组调整Z照条，影响 k1 因子.24 3.2.2.曝ZZ学系统之物镜影响 NA 的关键，设计复g1要求高.26 3.2.3.曝ZZ学系统格局Z学元心，Zeiss 关键供商.28 3.3.载和移晶圆，极大影响套刻精度和.29 3.4.w他子系统/零部.32 3.4.1.准系统和调焦调系统.32 3.4.2.境制系统.34

3、 3.4.3.软.34 3.5.ArFi 和 EUV Z刻机的特点.35 3.5.1.ArFi Z刻机的特点.35 3.5.2.EUV Z刻机的特点.36 4.4.内攻坚l时，极内攻坚l时，极关注业链|关注业链|.37 表目表目录录 表表 1 1Z刻流程Z刻流程.5 表表 2 220232023 WFEWFE 场结构场结构.5 表表 3 3Z刻机种类Z刻机种类.6 表表 4 420242024 全球要全球要厂商的半导体Z刻机厂商的半导体Z刻机销量销量.6 表表 5 5ASMLASML 机系统销机系统销售额结构百万欧元售额结构百万欧元.6 表表 6 6ASMLASML 机系统销机系统销量结构量结

4、构.6 表表 7 7ASMLASML O种类ZO种类Z刻机季度均百万刻机季度均百万欧元欧元/.7 表表 8 8ASMLASML Z刻机V辨Z刻机V辨率O断高率O断高.7 表表 9 9Z刻机Z源波长Z刻机Z源波长 g g-lineline 演演 EUVEUV.8 表表 1 10 0流Z刻机Z源流Z刻机Z源种类及原理种类及原理.8 表表 1111一波长大类Z一波长大类Z刻机刻机 NANA O断高O断高.9 表表 1212孔径角孔径角.9 表表 1313没式Z刻没式Z刻.10 表表 1414k1k1 因子发展历因子发展历程程.10 表表 1515在轴照明和离轴在轴照明和离轴照明照明.11 表表 16

5、16常规照明和极常规照明和极照明照明.11 表表 1717四照明和形四照明和形照明照明.11 表表 1818自由形式的Z照自由形式的Z照.12 表表 1919一y型的V辨一y型的V辨率增强术率增强术.12 表表 2020芯w制过芯w制过程中的计算Z刻x程中的计算Z刻x.12 表表 2121基模型的Z学基模型的Z学邻效修l邻效修lModelModel-Based OPBased OPC C.13 表表 2222向Z刻术向Z刻术膜W使用实例膜W使用实例.13 表表 2323多重曝Z实多重曝Z实更精细V辨率更精细V辨率.14 表表 2424LELELELE 艺流程艺流程.14 表表 2525LELE

6、LELE 的形的形VV.14 表表 2626SADPSADP 流程流程.15 表表 2727SADPSADP 艺生艺生的形需要去除无用的形需要去除无用部V部V.15 表表 2828ASMLASML 的的 ArFiArFi Z刻机型迭过程中Z刻机型迭过程中 overoverlaylay O断缩小O断缩小.16 表表 2929准误差的来源准误差的来源.16 表表 3030ASMLASML 的的 NXT:2100iNXT:2100i 较较 NXT:2NXT:2050i050i 改改 overlayoverlay 的施的施.16 表表 3131ASMLASML 的的 ArFiArFi Z刻机O断高Z刻