基础化工行业中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶：大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建国产光刻胶企业迎来重大机遇-20220112（46页）.pdf

1、 -1- 证券研究报告 2022 年 1 月 12 日 行业行业研究研究 大陆大陆晶圆晶圆代工厂代工厂成熟制程成熟制程快速扩建快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇，国产光刻胶企业迎来重大机遇 中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 基础化工基础化工 半导体工业沿摩尔定半导体工业沿摩尔定律律向向前发前发展， 光刻技展， 光刻技术是术是基石。基石。 摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步， 目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的 5 nm 制程工艺（2020 年），3 nm 制程工艺预计将于 2022 年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于 2021 年实现 7 nm 制程工

2、艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约 2 代技术的差距，对应的技术研发周期约为 3-4 年。 半导体光刻胶半导体光刻胶为为晶圆制造核心材料晶圆制造核心材料， 大陆大陆产品仍存较大技术差距产品仍存较大技术差距。 在所有的晶圆制造材料中， 半导体光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成要求而具有最高的价值含量。半导体光刻胶产品由低端到高端可分为 g 线、i 线、KrF、ArF 和 EUV 光刻胶，最高端的 EUV 光刻胶基本被日本和美国企业所垄断。大陆方面目前仅实现了 KrF 光刻胶的量产， ArF 光刻胶产品仍处于下游客户验证阶段并未形成实际性的量产产能，而最高端的 EUV 光刻胶的技术储备近乎空白。

3、行业政策与行业政策与“大基金大基金”加持，助力光刻胶突破“卡脖子”加持，助力光刻胶突破“卡脖子”技术技术壁垒壁垒。“十四五”规划提出了“强化国家战略科技力量”的方针，重点强调要从“卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。 集成电路的产业发展一直是我国的 “卡脖子”问题之一，其中半导体光刻胶等产品领域存在有明显的“受制于人”的问题，而突破这些“卡脖子”技术壁垒必将成为践行“强化国家战略科技力量”这一宏观战略的重点之一。 自 2014 年 6 月国务院发布 国家集成电路产业发展推进纲要以来，国家不断地通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为国内光刻胶企业的发展提供支持。 大陆晶圆代工产能

4、增速全球第一，聚焦成熟制程利好国产化推进。大陆晶圆代工产能增速全球第一，聚焦成熟制程利好国产化推进。根据 SIA 和BCG 预测，2021-2030 年期间中国大陆的晶圆代工产能增速在全球范围内将排名第一。伴随着大陆晶圆代工产能的快速扩张，特别是 28 nm 及以上成熟制程晶圆代工产能快速扩张，大陆市场对于光刻胶等半导体材料的需求将与日俱增。而中美贸易摩擦对于半导体材料的限制或禁运， 将加快国内已实现量产突破的产品向国内晶圆代工厂商的导入进度。同时， 半导体光刻胶企业在获得持续订单后有望形成正反馈循环， 依靠可持续性的资金流入， 推动现有半导体光刻胶产品的产能扩增及新一代半导体光刻胶产品的研发

5、。 投资建议：投资建议：我们重点推荐：（1）持续推进电子材料平台化建设，布局上游光刻胶树脂原料、实现 KrF 光刻胶量产，并持续向更高端的 ArF 光刻胶进发的彤程彤程新材新材；（2）同时布局半导体光刻胶和 G5 级湿电子化学品业务，并拥有新能源材料产品线的晶晶瑞瑞电材电材；（3）ArF 光刻胶通过客户技术验证的南大光电南大光电；（4）布局光刻胶关键原料光敏剂产能的久日新材久日新材。 建议关注半导体光刻胶产业链内相关公司：华懋科技、上海新阳、江化微、瑞联新材、万润股份、七彩化学、百川股份、怡达股份。 风险分析：风险分析：中美贸易摩擦，行业政策落地风险，产品验证风险，技术研发风险。 重点公司盈利

6、预测与估值表重点公司盈利预测与估值表 证券代码证券代码 公司名称公司名称 股价股价（元）（元） EPSEPS（元）（元） PEPE（X X） 投资评投资评级级 20A20A 21E21E 22E22E 20A20A 21E21E 22E22E 603650.SH 彤程新材 39.68 0.70 0.73 1.09 57 55 36 买入 300655.SZ 晶瑞电材 38.38 0.41 0.62 0.94 94 62 41 买入 300346.SZ 南大光电 45.72 0.21 0.39 0.48 214 118 95 增持 688199.SH 久日新材 41.45 1.23 1.32 2