集成电路设计业行业IC设计：看好汽车和AIoT细分赛道投资机会-211230（23页）.pdf

1、 - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金集成电路设计业指数 10081 沪深 300 指数 4883 上证指数 3597 深证成指 14654 中小板综指 14300 IC 设计：看好汽车和设计：看好汽车和 AIoT 细分赛细分赛道投资机会道投资机会 行业观点行业观点 自动驾驶和新能源车需求不减，车用储存芯片、车用自动驾驶和新能源车需求不减，车用储存芯片、车用 CIS 和车用和车用 MCU 均有均有数倍成长空间数倍成长空间。1，受益于自动驾驶和新能源车需求增加，车用储存芯片市场规模将持续扩大，其中 DRAM 和 NAND

2、为需求重点，预计 21-25 年单车用 DRAM 和 NAND 数量将翻 5 倍/10 倍，单车价值量增长均超 4 倍，整体推动车用存储市场规模在 25 年将达 88 亿美元，21-25 年 CAGR 为 53%。2，自动驾驶级别提升也将推动车用摄像头数量和像素的持续提升，对应车用 CIS将持续放量，预计单车搭载摄像头数量将由 21 年的 2 颗提升至 25 年的 6 颗，单车价值量将由 18.8 美元提升至 57.8 美元，我们测算到 25 年全球车载 CIS 市场规模将达 57.5 亿美元，21-25 年 CAGR 超 32%。3，汽车电子智能化下车用 MCU 需求成倍增长（传统汽车用 M

3、CU 约 70 颗，新能源汽车 100-200 颗，L2 级以上车用 MCU 在 300 颗以上） ，2020 年全球车用MCU市场规模为 66 亿美元，预计到 2023 年有望达到 88 亿美元。 三大车用芯片赛道国产化率低，国产替代机遇明显三大车用芯片赛道国产化率低，国产替代机遇明显。我们认为未来 5 年车用存储芯片、车用 CIS 和车用 MCU 等三个细分赛道均有数倍成长空间，而目前国内厂商市占率不足（车用存储国产化率为 10%左右/车用 CIS 为 20%左右/车用 MCU 不足 5%） ，我们认为随着国内新能源及自动驾驶汽车快速推进，叠加国产替代机遇，国内厂商将迎来加速发展机遇。 5

4、G+AI+IoT 催化催化 AIoT 应用持续旺盛，重点关注安防应用持续旺盛，重点关注安防 SoC 芯片和多媒体芯片和多媒体SoC 芯片投资机会芯片投资机会。万物互联是未来发展趋势，随着 5G 商业步伐进程的加快和物联网技术的发展，AIoT 下游智能应用场景逐渐丰富，预计 2025 年全球物联网设备将达 246 亿个，20-25 年 CAGR 达 14%，国内物联网连接量到 25 年将翻倍达到 150 亿个，这带动整个 SoC 芯片需求持续旺盛。我们看好安防和多媒体 Soc 将率先受益：1，得益于“泛安防”时代对高清化和智能化的追求，IPC+NVR SoC 芯片齐放量。IPC 中的 ISP 模

5、块拉升高清度，我们测算 2025 年全球 IPC 市场规模将达 14 亿美元，21-25年 CAGR 为 9%。AI IPC 和 NVR SoC 芯片增强智能化效果，带动高性能安防视频方案需求增加，预计到 23 年国内 NVR 市场规模将达到 11 亿元，21-23 年 CAGR 为14%。2，多媒体 SoC 领域，我们看好智能机顶盒芯片和 AI 芯片需求放量：1）目前全球 300 多家电信运营商逐步由传统机顶盒向智能机顶盒升级（目前渗透率为 50%左右，我们预计未来 5 年有望提升至 70%左右） ，这将带动智能机顶盒芯片需求持续增长，我们测算到 2025 智能机顶盒芯片市场规模将达 34.

6、2 亿美元，21-25 年 CAGR 为 9%。2）AI 芯片领域，全屋智能是未来的发展趋势，智能音箱是入口，预计 21-25 年全球智能家居出货量CAGR 达 12%，叠加元宇宙爆发将带动整个 AI 芯片需求大增，预计 2025年全球 AI芯片的市场规模将达到 726 亿美元，21-25 年 CAGR 为 29%。 投资建议投资建议 推荐关注标的：推荐关注标的：兆易创新（国内存储与 MCU 龙头） 、韦尔股份（全球车用CIS 行业龙头） 、北京君正（全球车用存储龙头） 、瑞芯微（国内高端安防芯片龙头） 、晶晨股份（全球智能机顶盒芯片龙头） 。 风险提示风险提示 晶圆产能不足风险；自动驾驶与新