鼎龙股份-CMP抛光垫突围半导体前后道核心材料全面布局-211204（37页）.pdf

1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 鼎龙股份鼎龙股份(300054) 半导体半导体/电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2021-12-04 Table_Invest 买入 买入 首次覆盖 Table_Market 股票数据 2021/12/03 6 个月目标价（元） 32.12 收盘价（元） 26.09 12 个月股价区间（元） 15.1027.01 总市值（百万元） 24,492.43 总股本（百万股） 940 A 股（百万股） 940 B 股/H 股（百万股） 0/0 日均成交量（百万股） 16 Table_PicQuote

2、 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 18% 25% 54% 相对收益 18% 25% 58% Table_Report 相关报告 盛美上海（688082.SH）深度报告：半导体清 洗王者归来，再战多领域开辟新市场 -20211124 北方华创 （002371.SZ） ： 披坚执锐广突破， 大 国重器必将崛起 -20210923 神工股份（688233.SH） ：硅材料界厚积薄发 之士，刻蚀硅部件与硅片展宏图 -20210806 芯源微 （688037.SH） ： 光刻光环下的小巨人， 前后道设备全面出击 -20210201 万业企业（600641

3、.SH） ：好资源赋能“芯”发 展，离子注入开新局 -20201011 Table_Author Table_Title 证券研究报告 / 公司深度报告 CMP 抛光垫突围，半导体前后道核心材料全面布局抛光垫突围，半导体前后道核心材料全面布局 报告摘要：报告摘要： Table_Summary 公司以打印复印耗材起家，2013 年开始研发半导体 CMP 抛光垫，积极开拓 光电半导体工艺材料业务新方向。历经多年积累， 公司现已建成 7 大技术平 台，4 大测试验证平台，大力推进多种半导体材料的平台化研发与量产。 需求侧：需求侧：半导体行业景气度高企，柔性显示快速成长。半导体行业景气度高企，柔性显示

4、快速成长。智能化数字化不断深 入，全球芯片供不应求，晶圆厂产能满载，上游半导体材料需求持续紧张。 晶圆厂大力扩产， 新产线带来增量材料需求， 新材料供应商又易于进入新产 线。 新技术持续演进， 先进制程带来更高价值材料消耗， 先进封装快速发展， 先进封装关键材料需求看涨。 全球晶圆材料市场 349 亿美元，封装材料市场 204 亿美元，大陆晶圆与封装市场规模接近 1000 亿人民币，CMP 抛光材料 约占晶圆材料总市场的 7%，大陆市场约 40 亿元。 供给侧：供给侧：国外巨头垄断半导体材料市场，鼎龙国外巨头垄断半导体材料市场，鼎龙 CMP 率先突围。率先突围。CMP 抛光 材料市场长期被美日

5、垄断，美国陶氏化学占据 CMP 抛光垫 79%市场份额， 美国卡伯特占据 CMP 抛光液 33%市场份额，半导体材料技术难度大，验证 周期长。鼎龙历经 8 年研发攻关，CMP 抛光垫现已突出重围，产品型号覆 盖全，成为部分厂商第一供应商。公司 CMP 抛光垫的率先突围，有望带动 公司更多半导体材料突破量产供应壁垒，实现平台化半导体材料供应。先进 封装材料几乎被日本完全垄断， 国产替代迫切性如同光刻胶； 鼎龙多点布局， 有望打破垄断，化解“卡脖子”风险。 增长逻辑：增长逻辑：晶圆制造企业崛起，国产材料保障供应安全。晶圆制造企业崛起，国产材料保障供应安全。中芯国际、华虹宏 力、长江存储、合肥长鑫等

6、晶圆厂相继崛起，规模体量快速增长，但面对严 峻的国际形势，供应链安全尤为重要。鼎龙建立研发验证平台，开发多种半 导体材料， 各类材料相辅相成， 有望实现平台化量产出货， 化解供应链危局。 首次覆盖，给予首次覆盖，给予“买入买入”评级。评级。鼎龙股份有望伴随国内晶圆厂规模扩张，不断 成长壮大，提高市场份额。我们预计公司 2021 至 2023 年营收分别为 24.59/30.43/39.14 亿元，净利润分别为 2.75/4.17/6.45 亿元。我们使用分部估 值法对公司 2022 年估值：打印耗材业务对应市值 38.70 亿元，半导体材料 业务对应市值 263.22 亿元。公司未来 6 个月