【公司研究】沪硅产业-国内领先的大硅片龙头打造半导体硅材料平台-20200421[33页].pdf

1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 04 月 21 日 沪硅产业 (688126) 国内领先的大硅片龙头，打造半导体硅材料平台 报告原因：首次覆盖 增持（首次评级） 投资要点： 公司是具备国际竞争力的半导体硅片龙头。公司是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售 的企业，目前已成为包括台积电、格罗方德、中芯国际在内的多家主流半导体企业的供应商，提供的 产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。公司控股上海 新昇、新傲科技、Okmetic，建立全球化市场布局。2017-

2、2018 年，公司分别实现营收 6.94 亿元、 10.10 亿元，同比增长 156.90%、 47.71%。2019 年前三季度，公司实现营收 10.70 亿元， 超过 2018 全年营收。随着未来产能爬坡、良率提升以及单位固资折旧和原材料耗用降低，公司盈利能力有望提 升。 国资股东实力雄厚， 募投项目扩增 300mm 硅片产能。公开发行前， 国有股东持股比例高达 80.11%， 截至 2020 年 4 月 20 日（公开发行后） ，国盛集团和产业投资基金仍并列公司第一大股东，持股比例 均为 29.46%。公司 IPO 募集资金 25 亿元，其中 17.5 亿元用于投资集成电路制造用 300

3、mm 硅片技 术研发与产业化二期项目，7.5 亿元用于补充流动资金。募投项目达产后，公司将新增 15 万片/月 300mm 半导体硅片产能，300mm 硅片总体产能将超过 30 万片/月。 半导体产业向大陆转移，国产大硅片空间广阔。2019 年受区域贸易冲突、智能手机市场缩水、电动 汽车增速放缓等因素影响，半导体行业进入调整期。我们预计 2020 年后 5G 技术有望实现规模化部 署，行业景气度将回升。根据 SEMI 预测，2020 年硅片出货将重回上升轨道，并在此后两年内持续 以超过 3%的速度增长。由于全球半导体行业正在向中国大陆转移，国内半导体硅片市场增速将高于 全球。我们预计待新建晶圆

4、厂全部投产后，国内 8 英寸半导体硅片需求约 138 万片/月，12 英寸半导 体硅片需求约 169.4 万片/月。截至 2018 年，全球前五大半导体硅片企业市占率总和高达 93%，国 产替代空间广阔。 率先实现 300mm 硅片规模化产销，研发能力强劲铸就竞争优势。公司子公司上海新昇是国内第一家 实现 300mm 硅片规模化产销的企业，现已拥有产能 15 万片/月。公司掌握直拉单晶生长、磁场直拉 单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割等多项半导体硅片制造的关键技术。公司已形成以李 炜博士、WANG QINGYU 博士、Atte Haapalinna 博士为核心的国际化技术研发团队，并与

5、中科院 微系统所合作共建了高端硅基材料技术研发中心，技术研发能力行业领先。 盈利预测与估值：公司是中国具有国际竞争力的半导体硅片企业，打造半导体硅材料平台。我们预计 公司 2020-2022 年归母净利润分别为-0.66 亿元、0.46 亿元、1.01 亿元，对应 EPS 分别为-0.03、 0.02 和 0.04 元/股，对应 PE 分别为-364、546、273 倍。公司 2020-2022 年营业收入分别为 21.73 亿元、30.01 元、36.15 亿元，对应 PS 分别为 12.5、9 和 7.5 倍，同类可比公司 2020 年对应 PS 为 13.6 倍，考虑到公司在在半导体大硅

6、片领域的领先地位，我们给予国内公司 2020 年 13.6 倍 PS，对 应当前股价有 9%的涨幅。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：全球半导体硅片需求不及预期；公司 300mm 硅片客户开拓不及预期。 市场数据： 2020 年 04 月 20 日 收盘价（元） 10.91 一年内最高/最低（元） 11.09/8.96 市净率 4.0 息率（分红/股价） - 流通 A 股市值（百万元） 4908 上证指数/深证成指 2852.55/10621.50 注： “息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据: 2019 年 12 月 31 日 每股净资产（元） 2.73 资产负债率% 48.06