1、1-3-1 深圳丹邦科技股份有限公司 深圳丹邦科技股份有限公司 Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.(注册地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼)Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.(注册地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼)首次公开发行股票招股说明书摘要 首次公开发行股票招股说明书摘要 保荐机构(主承销商)保荐机构(主承销商)(注册地址:深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层)(注册地址:深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层)1-3-2 发行人声明发行人声明 本招股说明书摘要的目的仅为
2、向公众提供有关本次发行的简要情况,并不包括招股说明书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊载于深圳证券交易所网站。投资者在做出认购决定之前,应仔细阅读招股说明书全文,并以其作为投资决定的依据。投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对招股说明书及其摘要的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要中财务会计资料真实、完整。中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定
3、或意见,均不表明其对发行人股票的价值或者投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。1-3-3 第一节 重大事项提示第一节 重大事项提示 一、本次发行前公司总股本12,000万股,本次拟发行4,000万股流通股,发行后总股本为16,000万股,16,000万股均为流通股。公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳市丹侬科技有限公司承诺:自发行人股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份,也不由发行人回购其持有的股份。公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公司及深圳市百顺投资管理有限
4、公司承诺:自发行人股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份,也不由发行人回购其持有的股份。除此之外,公司董事及高级管理人员刘萍、王李懿,监事邹盛和及核心技术人员刘文魁还承诺:除前述锁定期外,在其任职期间每年转让的股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让本人直接及间接持有的发行人股份;在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售发行人股票数量占本人直接及间接持有发行人股票总数的比例不超过百分之五十。二、根据公司2010年9月15日通过的2010年第二次临时股东大会决议,公司本次公开发行股票前滚存的未分配利润由
5、本次公开发行股票后的新老股东按持股比例共享。截至2010年12月31日,母公司未分配利润为8,981.52万元。三、2007年5月,控股股东丹侬发展以“UV固化可剥离压敏胶膜”、“一种无肼刻蚀液”、“一种潜伏性固化剂的制造方法”及“用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆”四项发明专利对丹邦有限出资。根据深圳中联岳华会计师事务所出具的深中岳评报字2007第007号资产评估报告书,四项发明专利于评估基准日2006年12月31日的评估值为4,843万元,经2007年1月28日丹邦有限董事会决议同意,丹侬发展以上述无形资产的评估值为参考作价4,623万元出资至丹邦有限,占此1-3-4 次增资完成后公司注册资
6、本的46.23%。四、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险:(一)所得税优惠被追缴的风险 2007年5月,公司外资股权比例从25%变更为12.67%,成为“外资比例低于25%”的外商投资企业。根据国家税务总局有关规定,公司于2007年5月外资比例低于25%之后应补缴已免征、减征的企业所得税税款。但根据深圳市地方法规的相关规定,公司作为在深圳经济特区内设立的生产性企业,可享受按优惠税率及减半征收企业所得税的税收优惠政策。公司2006年为开始获利年度,据此2006年度至2007年度可免征企业所得税,2008年度至2010年度减半征收企业所得税。深圳市南山区地方税务局于2011年1月24