东微半导：东微半导首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.PDF

1、苏州东微半导体股份有限公司 招股说明书 苏州东微半导体股份有限公司苏州东微半导体股份有限公司 Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited（住所：苏州工业园区金鸡湖大道 99 号苏州纳米城西北区 20幢 515室）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股招股说明说明书书 保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商）（住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险

2、。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。苏州东微半导体股份有限公司 招股说明书 1-1-1 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体

3、董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承

4、诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。苏州东微半导体股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股）发行股数 本次公开发行股数为 1,684.4092 万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股占本次发行后总股本的 25%。每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币 130.00元 发行日期 2022年 1 月 24日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 6,737.6367 万股 保荐机构（主承销商）中国国际金融股份有限公司 招股说明书

5、签署日期 2022年 1 月 28日 苏州东微半导体股份有限公司 招股说明书 1-1-3 重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股招股说明书说明书正文内容：正文内容：一、特别风险提示 本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”中的全部内容。（一）市场竞争风险 目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段。随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对功率半导体产品的需求迅

6、速扩大，推动了行业的快速发展。良好的前景吸引了诸多国内企业进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。在高性能工业及汽车相关应用的功率器件领域，公司目前在全球和国内市场占有率相对较低，市场主要份额仍然被国外大型厂商占据。根据 Omdia 数据测算，2020 年全球高压超级结 MOSFET 的市场规模预计为 9.4 亿美元，公司市场份额为 3.8%；2020年中国高压超级结 M