华天科技：2020年半年度报告.PDF

1、天水华天科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司 20202020 年半年度报告年半年度报告 20202020 年年 8 8 月月 天水华天科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审

2、议本报告的董事会会议。本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定压力。3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路行业的快速发展和电子产品的更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发

3、与新产品开发失败的风险。4、商誉减值风险 公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。收购 Unisem 属于非同一控制下企业合并，按照企业会计准则，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem 自身技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。天水华天科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录

4、和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 公司业务概要.9 第四节 经营情况讨论与分析.11 第五节 重要事项.21 第六节 股份变动及股东情况.37 第七节 优先股相关情况.41 第八节 可转换公司债券相关情况.42 第九节 董事、监事、高级管理人员情况.43 第十节 公司债相关情况.44 第十一节 财务报告.45 第十二节 备查文件目录.159 天水华天科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等

5、 13 名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天南京 指 华天科技（南京）有限公司 华天投资 指 华天科技（西安）投资控股有限公司 华天机械 指 天水华天机械有限公司 Unisem 指 UNISEM(M)BERHAD BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Fl

6、at No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形表面封装 Fan-Out 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指