1、 1/11 华润微电子 华润微电子有限公司 China Resources Microelectronics Limited 2024 证券简称:华润微 证券代码:688396 2/11 关于华润微 2024 年度提质增效重回报专项行动方案关于华润微 2024 年度提质增效重回报专项行动方案半年度评估报告半年度评估报告 为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护华润微电子有限公司(以下简称“公司”)全体股东利益,基于对公司发展前景的坚定信心、对公司长期投资价值的认可和切实履行社会责任,公司全面评估 2024 年度提质增效重回报行动方案 执行情况,发布半年度评估报告。一、坚持 IDM 商业模
2、式以高质量发展铸就价值投资基础 1.2024 年半年度发展回顾 1.2024 年半年度发展回顾 2024 年以来,半导体行业展现复苏态势,前沿科技如人工智能、物联网等正加速产业化,为消费电子、工业控制及汽车电子等领域带来产业升级与转型坚实支撑。特别在汽车电子领域,随着新能源汽车渗透率持续攀升,为行业发展注入了新的增长动力,未来需求预期稳固。公司充分发挥 IDM 商业模式优势,锚定行业高质量发展方向,稳步推进市场拓展。报告期内,公司实现营业收入 47.60 亿元,归属于上市公司股东的净利润 2.80 亿元;其中二季度实现营收 26.44亿元,环比一季度增长 25%;归属于上市公司股东的净利润 2
3、.47 亿元,环比一季度增长 644%,业绩环比改善,呈现出向上向好态势。随着行业库存下降至合理水位,同时下游需求回暖,公司产能利用率已全面恢复至满载水平,产品价格趋于稳定,为公司业绩的持续增长奠定了坚实基础。2.重点项目布局,支撑应用升级 2.重点项目布局,支撑应用升级 公司如期推进重点项目建设,在战略层面深化布局,不断优化 3/11 资源配置,加速价值创造与释放过程,持续提升公司核心竞争力。(1)公司两条 12 吋生产线稳步高效推进;同时,以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引,加速推动产品质量提升、成本管控优化、生产效率增强。(2)先进功率封测基地量产规模快速提升,实现模块级先进封装、晶
4、圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖;上半年顺利通过 IATF16949 体系三方机构认证,完成汽车电子质量体系搭建。(3)高端掩模项目上半年实现产线贯通,业务覆盖国内主流6、8、12 吋的制版需求,充分发挥“补短板”“锻长板”“填空白”等重要作用,实现技术和产能双领先。3.3.强化提质增效降本,深挖创效潜能 强化提质增效降本,深挖创效潜能 全面推动降本增效措施,加强成本费用管控。公司依托 IDM 模式自建生产线优势,加速国产供应链培育与替代,稳固供应链安全并有效控制成本,其中主材国产化率 5 年增长 30%,辅材国产化率 5年增长 20%。同时,强化精益化管理及数智
5、化转型,实现销售费用同比下降 4.05%、管理费用同比下降 12.80%。公司费用支出持续优化,降本增效成效显著。二、加快发展新质生产力,聚焦技术和产品创新 1.研发投入稳步增长 1.研发投入稳步增长 公司 2024 年上半年投入研发的金额达到 5.74 亿元,较上年同期增长 4.89%,研发投入占营收比高达 12.05%。研发投入的持续增长,不仅彰显了公司对技术创新的高度重视,更体现出深度挖掘核心竞争力,增强核心功能的战略眼光,为后续成长动力提供了坚实 4/11 的支撑。图 1:华润微电子研发投入情况 图 1:华润微电子研发投入情况 2.产品技术迭代加速 2.产品技术迭代加速 公司加速技术创
6、新迭代,深化产品系列化与高端化进程。其中,MOSFET 产品MOSFET 产品依托 6、8、12 吋产线优势,有利推动技术创新迭代和产品系列化开发,中低压 MOS、高压超结 MOS 及模块产品综合指标达到国际领先水平,在 AI 算力电源、汽车电子、工业等中高端市场销售进一步拓展。IGBT 产品IGBT 产品不断向工业、光伏、新能源汽车等应用领域拓展,变频器产品市场推广取得有效进展,充电桩市场头部客户稳定供货且多个新客户实现量产,以及在热管理、OBC 等汽车电子应用领域实现车规单管及模块产品的批量供应。第三代半导第三代半导体体以中高端应用推广为主线,销售收入同比保持快速增长,碳化硅多款车规级单管