【公司研究】2020年长电科技企业封装技术全覆盖及上下游布局深度研究报告（22页）.pdf

1、公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 25 目目 录录 1、 全球封装测试行业头部企业，业绩优秀 . 4 2、 封测行业空间巨大，发展前景广阔 . 8 2.1、 中国半导体和集成电路行业增长趋势明显 . 8 2.2、 国内封测行业市场广阔，长期增速稳定 . 9 2.3、 晶圆厂产能扩张+先进封装等因素带动封测行业发展 . 11 3、 核心竞争力强大，前景可期 . 13 3.1、 上下游布局+技术领先，竞争优势明显 . 13 3.2、 封装技术全覆盖，各层次封装总体向好 . 14 3.3、 聚焦关键应用领域，抓住机遇更上层楼 . 16 3.4、 掌握成

2、熟的 SiP 和 Fan-out 先进封装技术，顺应封装行业发展方向 . 17 3.4.1、 长电韩国：掌握 SiP 先进封装技术，获得顶尖手机客户认可 . 17 3.4.2、 星科金朋拥有世界一流 Fan-Out 封装技术，为高端移动设备提供服务 . 18 3.5、 拟定增加码高端封装，未来增长可期 . 20 4、 盈利预测与投资建议 . 21 5、 风险提示 . 22 附：财务预测摘要 . 23 图表目录图表目录 图 1： 公司成立于 1972 年 . 4 图 2： 长电科技背靠大基金和中芯国际 . 6 图 3： 公司营业收入迅速增长 . 7 图 4： 公司归母净利润反弹趋势明显 . 7

3、图 5： 公司的芯片封测业务占主营业务比重较大 . 7 图 6： 公司收入主要来源于国外市场 . 7 图 7： 公司毛利率近年平稳，净利率上升 . 8 图 8： 公司财务和管理费用率下降 . 8 图 9： 全球半导体行业规模有所下滑 . 8 图 10： 全球集成电路市场规模有所下滑 . 8 图 11： 中国集成电路市场保持较高增速 . 9 图 12： 中国集成电路逆差较大 . 9 图 13： 中国集成电路产量稳步上升 . 9 图 14： 中国在全球封测市场中占有率较高 . 10 图 15： 封测行业在集成电路产业链中占比不高 . 10 图 16： 全球封测市场表现平稳 . 11 图 17： 中

4、国封装测试行业销售额逐年上升 . 11 图 18： 封测市场集中度较高 . 11 图 19： 我国 2015-2019 年先进封装占全球比例逐渐提升 . 13 图 20： 2019 年后长电科技毛利率稳步上升，期间费用率下降 . 14 图 21： 长电科技研发支出稳定增长 . 14 图 22： 长电科技研发人员占比持续提升 . 14 图 23： 2019 年长电科技两种封装销售量相近 . 15 图 24： 2019 年长电科技先进封装销售额占比最大 . 15 oPqPrRqOmNqMpOsQrMoRqN6MaObRsQpPmOmMkPrQmNkPoMnR8OmNtPNZoMqRxNmNsP 公

5、司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 3 / 25 图 25： 滁州厂盈利水平保持高位且稳中有升 . 16 图 26： 宿迁厂盈利能力大幅提升 . 16 图 27： 5G 等关键应用领域是半导体行业的风向标 . 16 图 28： SiP 模组已在 Apple Watch 产品应用 . 17 图 29： 2020H1 长电韩国同比复苏趋势明显 . 18 图 30： SiP 全球市场规模预计未来增长迅速 . 18 图 31： WLP 分为 Fan-Out 和 Fan-In . 19 图 32： Fan-Out 适用于引脚更多情况 . 19 图 33： 全球 Fan

6、-Out 型封装市场规模预计大幅增长 . 19 图 34： 星科金朋营收规模持续增长且实现盈利 . 20 表 1： 长电科技不同子公司布局不同封装 . 5 表 2： 公司主要业务是半导体的封装和测试 . 5 表 3： 长电科技管理层与中芯国际联系紧密 . 6 表 4： 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节 . 10 表 5： 2019 年国内重点晶圆代工厂产能建设情况 . 12 表 6： 全球龙头封测厂商先进封装技术 . 15 表 7： 公司拟定增 50 亿元扩产（万元） . 20 表 8： 公司具有相对优势，给予一定估值溢价 . 21 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的