丹邦科技：2019年年度报告摘要.PDF

1、深圳丹邦科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要 1 证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2020-047 深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 声明 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 非标准审计意见提示 适用 不

2、适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 547920000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.03 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 莫珊洁 办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 电话

3、 0755-26511518、0755-26981518 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。（一）主要业务 1、FPC、COF柔性封装基板及COF产品 FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF深圳丹邦科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要 2 柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封

4、装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械

5、、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。2、聚酰亚胺薄膜（PI膜）聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸

6、强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。（二）主要经营模式及主要业绩驱动因素 公司主要经营模式为以销定产，直销和经销相结合。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司核心竞争力，同时继续沿着公司产业链延伸，拓宽PI膜应用领域。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以响应市场变化与客户需求的能力，是公司当前及未来重要的业绩驱动因素。（三）行业情况 柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展，其中，智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设