【公司研究】通富微电-公司首次覆盖报告：国内半导体封测巨头受益优质客户及行业景气-20201024（26页）.pdf

1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 26 通富微电通富微电（002156.SZ） 2020 年 10 月 24 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2020/10/23 当前股价(元) 24.20 一年最高最低(元) 33.89/10.09 总市值(亿元) 279.20 流通市值(亿元) 279.15 总股本(亿股) 11.54 流通股本(亿股) 11.54 近 3 个月换手率(%) 168.78 股价走势图股价走势图 数据来源：贝格数据 国内半导体封测巨头，受益优质客户及行业景气国内半导体封测巨头，受益优质客户及行业景气 公司首次覆盖报告公

2、司首次覆盖报告 刘翔（分析师）刘翔（分析师） 罗通（联系人）罗通（联系人） 证书编号：S0790520070002 证书编号：S0790120070043 国内半导体封测巨头，核心竞争力强大，国内半导体封测巨头，核心竞争力强大，首次覆盖给予首次覆盖给予“买入买入”评级评级 公司为国内封测龙头，大客户业务进展顺利，市场份额提升，同时国产 DRAM 逐渐放量，半导体行业景气度回升，公司作为 CPU、GPU 等芯片国产替代的重 要封测环节，积极扩产，前景可期。我们预计 2020-2022 年公司可分别实现 EPS 0.28/0.44/0.56 元，当前股价对应 PE 85/55/44 倍，首次覆盖给

3、予“买入”评级。 封测行业规模稳定增长，先进封装重要性逐渐提升封测行业规模稳定增长，先进封装重要性逐渐提升 封测是半导体产业链的中下游。 封装应用领域广泛， 半导体下游终端产品种类众 多，不同类型的产品适用于不同的封装形式。全球半导体行业景气度回升，全球 封测市场规模稳定增长， 而中国封测市场规模增速较高。 近年封测行业并购频发， 市场集中度持续提升，2019 年全球 CR10 达 81%，大陆封测厂也通过并购迅速 提升自身技术实力和市场规模。 摩尔定律发展受限下， 先进封装因能同时提高产 品功能和降低成本是主流发展方向，预计 2018-2024 年 CAGR 达 8%，到 2024 年达 4

4、40 亿美元。 国内大陆封测厂技术平台已经基本和海外厂商同步， 中国先进 封装市场产值全球占比较低，但是占比稳步提升。 大客户业务进展顺利大客户业务进展顺利+积极扩产，双管齐下助增长积极扩产，双管齐下助增长 先进架构+先进制程，AMD 产品逐渐领先，Ryzen（锐龙）和 EPYC（霄龙）产 品受市场认可，AMD 的 CPU 全球市占率稳定提升，叠加下游行业景气，业绩持 续增长，AMD 封测占公司收入 49%，公司将受益其成长。MTK 领先发布旗舰 5G SOC，5G 时代高中低端全面布局，市占率逐渐提升，叠加未来 5G 手机出货 量迅速增长，MTK 封测占公司收入的 9%，将助力公司成长。 D

5、RAM 规模快速 扩张， 且存储芯片对于我国半导体产业发展意义重大， 合肥长鑫是中国 DRAM 产 业的希望，公司与合肥长鑫密切合作，有望受益 DRAM 国产化。公司定增 40 亿元已获证监会核准，主要用于提高产能，未来将进一步释放利润，前景可期。 风险提示：风险提示：海外疫情恶化；新产品研发进度不及预期；客户拓展不及预期。 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 7,223 8,267 10,672 13,056 15,606 YOY(%) 10.8 14.5 29.1 22.3 19.5 归母净利润(百

6、万元) 127 19 327 506 641 YOY(%) 3.9 -84.9 1609.9 54.6 26.6 毛利率(%) 15.9 13.7 20.0 22.0 23.0 净利率(%) 1.8 0.2 3.1 3.9 4.1 ROE(%) 2.4 0.6 7.2 9.8 12.0 EPS(摊薄/元) 0.11 0.02 0.28 0.44 0.56 P/E(倍) 219.9 1458.6 85.3 55.2 43.6 P/B(倍) 4.6 4.6 4.3 4.0 3.7 数据来源：贝格数据、开源证券研究所 -80% 0% 80% 160% 240% 2019-102020-022020-