2020年我国基带芯片行业发展格局现状趋势分析市场产业研究报告（76页）.pptx

1、2020年深度行业分析研究报告,核心观点,2,3.3 翱捷科技,一、基带芯片行业概述 1.1 基带芯片概述 1.2 从1G到5G，基带性能和复杂程度提升 1.3 从1G到5G，基带市场走向寡头、自研 1.4 基带发展趋势研判 二、从龙头看行业发展方向高通：5G基带+射频前端+毫米波 2.1 高通公司概况 2.2 高通因商业模式陷入反垄断诉讼 2.3 “基带+射频前端+毫米波”三位一体 三、国内基带芯片发展格局,3.1 海思3.2 紫光展锐 3.5 中科晶上3.6 东芯通信,3.7 翎盛科技,3.4 联发科 3.8 手机厂商自研,1.1 什么是基带芯片？,数字基带,GSM GPRS Vocode

2、r,信道编解码器 交织/解交织,加密/解密 Burst形成,均衡器,Flash,RAM,蜂鸣器 背光,数据 接口,SIM卡,电源管理,MMC卡,摄像头,键盘,LCD显示,语音 AD/DA,射频 AD/DA GMSK 调制器/解 调器,MIC,接收器,射频收发,在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主 要分为5个子模块： CPU处理器：对整个移动台进行控制盒管理，完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、 数据链层、网络层、MMI和应用层软件。信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密 等。数字信号处理器：主要完成采用

3、Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPE- LPC）的语音编码/解码。调制解调器：主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。接口模块：包括模拟 接口、数字接口以及人机接口三个子块。 图表:基带芯片简易结构 模拟基带,资料来源：ittbank、,4,1.1 什么是基带芯片？,核心网 络/互联 网,无线信道 尝试接入、 鉴权、连 接、传送,MAC：解决帧格式和多用户竞争。,调制， 编码， 预编码,数/模转换,模/数转换,上变频,下变频,上行,下行,Layer 3 网络层,Layer 2 数据链路层,Layer 1 物理层,射频前端,功率/同步/安全/诊断/配置/.,网络

4、/运算/存储结构,RLC：建立逻辑信道。,PDCP：将IP头压缩和解压、传输用户数据,资料来源：诺基亚、,5,图表:基带芯片数据传输链,1.2 5G应用场景更加丰富,1G应用场景,2G应用场景,3G应用场景,4G应用场景,5G应用场景,VR/ AR,无线 医疗,云游 戏,工业 4.0,4G应用场景,智慧 城市,自动 驾驶,资料来源：华为、,6,1.2 5G需求增多，实现万物互联的基石,5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可 靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对 行业推出的全新场景，推

5、动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。 基带芯片设计难度提升。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，5G无线电接入架构由LTE Evolution和新无线电接入技术、NR组成，研发难度提高。同时要能够满足eMBB、mMTCL、 uRLLC，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。,图表:5G需求增多,图表:2G网络到5G网络，时延与速度的变化,1.20,0.49,0.28,0.12,0.09,0.2,0.3,0.4,1.3,12.1,0,2,4,6,8,10,12,14,0.0,0.2,0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.4,2G,3G,3

6、.5G,4G,5G,时延（Ms）速度（Gbps）,资料来源：36氪、Skyworks、,7,1.2 R16发布，5G主要技术架构完善,R16发布，5G主要技术架构完善。R15方案于去年定案，5G车联网标准（R16）于 3月20日冻结。之后包括免许可频谱、5G定位等在内的技术特性将通过R16版本引 入，V2X将是Release16的重要主题之一。 高通和华为认为C-V2X更具有优势。C-V2X技术是车载通讯技术总称，其中包括车 对车（V2V）、车对人（V2P）、车对设施（V2I）、车对云端（V2N）。 根据高通预测，C-V2X将在2020年开始部署。目前市场上主流的C-V2X芯片组解 决方案为高