2020年中国半导体产业IC设计现状趋势国产替代行业市场研究报告（32页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告目录索引一、中国大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇6二、IC 设计：把握国产替代主旋律，拥抱行业新趋势7（一）现状：行业高速成长，大比例依赖进口，重要领域占有率较低7（二）未来：技术突破边际提速，把握国产替代主旋律8三、EDA 软件：小而美市场，国内本土厂商全流程方案供应实力提升亮眼9四、IC 制造：先进制程尚有差距，存储制造成长迅速10（一）先进工艺节点：技术和产能同领先公司存在较大差距11（二）存储芯片制造：国内追赶步伐迅速，长存与长鑫成长亮眼12（三）成熟工艺制程：国内布局较为齐全，未来产能逐渐爬升14五、半导体设备：下游需求高速放量，国

2、产设备成长山雨欲来16（一）现状：政策资金推动本土化半导体设备需求快速放量16（二）未来：技术量变助力设备厂商单产线设备用量从“1”到“N”18六、半导体材料：多领域以日美厂商为主，但本土企业下游晶圆产线验证边际提速20（一）观望现状：多领域以日美厂商为主，未见国内厂商身影20（二）观望未来：大陆晶圆和封测产能提升会不断增加半导体材料需求25七、半导体封测：国内厂商实力不遑多让，受益先进封装变革与行业东移趋势27（一）观望现状：国内技术实力与封测产能不遑多让27（一）洞见未来：国产封测厂商先进封装技术实力领先，后续有望持续受益全球半导 体东移趋势 28八、投资建议31图表索引图 1：全球半导体

3、销售额&三月移动平均值增速（亿美元）6图 2：全球半导体产业分布7图 3：大陆集成电路设计行业高速增长7图 4：大陆集成电路进口金额远大于出口金额7图 5：预计集成电路设计各领域替代进程8图 6：重要领域全球市场规模和国产替代受益者8图 7：全球与大陆 EDA 软件市场规模（亿美元）9图 8：IC 制造分为 IDM 和 Foundry 两种模式10图 9：全球晶圆制造产能以存储和代工为主10图 10：2019 年底全球晶圆产能按尺寸地区分布11图 11：2019 年底全球晶圆产能按制程技术地区分布11图 12：台积电各制程季度收入占比12图 13：中芯国际各制程季度收入占比12图 14：全球晶

4、圆代工厂商工艺制程布局进度12图 15：合肥长鑫发展大事记13图 16：DRAM 主流厂商技术路线图13图 17：NAND 主流厂商技术路线图14图 18：成熟制程产品类型多样15图 19：设备投资占晶圆建设投资 80%，晶圆加工环节占比最高17图 20：国内资金扶持半导体行业17图 21：2018 年全球半导体制造设备分类18图 22：设备与下游晶圆厂资本开支具有高度同步性18图 23：半导体材料细分领域全球竞争格局（标红百分数为细分产品在全球晶圆制造 材料市场结构占比）20图 24：全球与中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元）21图 25：全球光刻胶竞争格局（所有品类）22图 26：ArF

5、与 ArFi 光刻胶竞争格局22图 27：KrF 光刻胶全球竞争格局22图 28：G/I-line 光刻胶全球竞争格局22图 29：2017 年国产光刻胶下游应用分布格局（自给低）23图 30：2017 年半导体光刻胶地区需求占比（需求大）23图 31：全球电子特种气体市场竞争格局25图 32：我国电子特种气体市场竞争格局25图 33：晶圆加工流程对应半导体材料使用状况26图 34：全球半导体制造材料市场规模（亿美元）26图 35：材料与下游晶圆厂资本开支具有高度同步性26图 36：封测由封装以及简单测试功能28图 37：封装的四大功能28图 38：智能手机轻薄化需求拉动 WLCSP、SiP

6、等封装需求29图 39：半导体封装发展的四个阶段29图 40：全球先进封装市场规模（十亿美元）29图 41：不同厂商先进封装出片量情况30图 42：中国大陆封测市场规模以及增速（亿元）31图 43：全球封测重要厂商营收占比变化31图 44：国产材料、设备、制造成长空间和市占率（十亿美元）31图 45：国产 EDA 工具、IC 设计、封装成长空间和市占率（十亿美元）31图 46：未来：中国大陆半导体自给率（ 供给 / 需求 ）32表 1：国内在关键领域高端芯片本土占有率依然较低8表 2：国内在关键设备高端芯片领域占有率依然较低10表 3：2019 年全球晶圆产能 TOP5（千片/月，等效 8 寸