北京君正：2023年年度报告摘要.PDF

1、北京君正集成电路股份有限公司 2023 年年度报告摘要 1 证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-010 北京君正集成电路股份有限公司北京君正集成电路股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 北京君正集成电路股份有限公司 2023 年年度报告摘要 2 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师

2、事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 481,569,911 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 北京君正 股票代码 300223 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书

3、 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 办公地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113 传真 010-56345001 010-56345001 电话 010-56345005 010-56345005 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。近几年来，集成电路产业发生了较大

4、变化，消费类市场、汽车工业等行业类市场自 2021 年需求爆发性增长后，先后面临需求萎缩、库存高企等情形。由于消费类市场自 2021 年底陆续进入下调周期，2023 年部分消费市场已呈现回暖趋势。公司计算芯片所面向的部分消费类细分市场呈复苏趋势，公司不断夯实存量市场，及时把握市场新需求，推动计算芯片产品线销售收入的提升，2023 年度公司计算芯片销售收入实现了较好的同比增长。汽车、工业等部分行业市场自2022 年第四季度进入下调周期，其主要的下调阶段在 2023 年，受此影响，2023 年公司面向行业市场的产品线存储芯片和模拟与互联芯片产品线销售收入均出现同比下降。由于公司大部分业务来自汽车、

5、工业医疗等行业市场，报告期内，鉴于行业市场需求较为低迷，产业链库存压力进一步影响了客户的采购需求，公司面向行业市场的产品销售收入同比下降，从而使公司总体营业收入和净利润同比下降，公司实现营业收入 453,092.57 万元，同比下降 16.28%，实现归属于上市公司股东的净利润 53,725.44 万元，同比下降北京君正集成电路股份有限公司 2023 年年度报告摘要 3 31.93%。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为 4,317 万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。（1）经营模式 公司自成立

6、以来一直采用 Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。（2）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产