【公司研究】中芯国际-公司首次覆盖报告：大陆晶圆代工龙头登陆科创板扬帆起航-20200827（31页）.pdf

1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 31 中芯国际中芯国际（688981.SH） 2020 年 08 月 27 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2020/8/27 当前股价(元) 67.23 一年最高最低(元) 95.00/63.89 总市值(亿元) 5,172.22 流通市值(亿元) 699.35 总股本(亿股) 76.93 流通股本(亿股) 10.40 近 3 个月换手率(%) 318.95 股价走势图股价走势图 数据来源：贝格数据 大陆晶圆代工龙头，大陆晶圆代工龙头，登陆登陆科创板扬帆起航科创板扬帆起航 公司首次覆盖报告公司首次覆盖

2、报告 刘翔（分析师）刘翔（分析师） 证书编号：S0790520070002 国内集成电路制造龙头，首次覆盖给予“买入”评级国内集成电路制造龙头，首次覆盖给予“买入”评级 公司是国内唯一具备 14nm 及以下芯片制备技术龙头，持续加强研发和资金投 入， 技术领先。 目前 14nm 已经量产， N+1 代芯片进入客户导入阶段， 可望于 2021 年进入量产；此外，半导体行业景气回暖，国产替代趋势明显，国内政策大力支 持集成电路发展，公司未来成长可期。我们预计 2020-2022 年公司可分别实现 EPS 0.25/0.28/0.32 元，当前股价对应 PE 267/244/211 倍，首次覆盖给予

3、“买入” 评级。 晶圆制造前景广阔，中芯国际任重道远晶圆制造前景广阔，中芯国际任重道远 随着人工智能、智能驾驶、5G 等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场 规模稳定增长，国内集成电路规模增速高于全球，预计未来仍将高速发展。国内 集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求， 加速国产化有利 于缩减供需差额。 国内政策积极支持集成电路发展。 晶圆制造是集成电路产业链 中的核心环节，行业由 IDM 模式演变为垂直分工，未来将迈向区域性产业链整 合。全球纯晶圆代工市场规模快速增长，同时向中国市场转移趋势明显。全球进 入 5G 时代，以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能等新

4、应用的 兴起，逐渐成为集成电路行业新一代技术变革动力。晶圆代工行业壁垒高，呈寡 头垄断特征， 预计未来集中度将进一步提升。 台积电是全球晶圆代工企业领头羊， 收入、毛利率、制程、研发投入及产能等多方面指标均遥遥领先，中芯国际与之 相比仍有较大差距。 加强研发加强研发+产能扩张，公司前景可期产能扩张，公司前景可期 全球 14nm 及以下 FinFET 市场规模预计未来高速增长，公司可为客户提供一站 式 FinFET 全面解决方案，有望受益行业红利。公司目前订单饱满，产线接近满 载，同时于科创板上市，募集资金推动先进制程研发，积极扩张产能，2020 年资 本开支从 43 亿美元进一步提升至 67

5、亿美元，未来增长可期。 风险提示：风险提示：中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 23,017 22,018 25,449 29,194 33,048 YOY(%) 7.6 -4.3 15.6 14.7 13.2 归母净利润(百万元) 747 1,794 1,938 2,121 2,456 YOY(%) -40.0 140.0 8.1 9.4 15.8 毛利率(%) 23.0 20.8 22.2 21.5 21.6 净利率(%) 3.2 8.1

6、7.6 7.3 7.4 ROE(%) 0.6 1.8 1.6 1.7 2.1 EPS(摊薄/元) 0.10 0.23 0.25 0.28 0.32 P/E(倍) 692.1 288.3 266.8 243.9 210.6 P/B(倍) 13.8 13.0 12.4 11.8 11.2 数据来源：贝格数据、开源证券研究所 -32% -16% 0% 16% 32% 2019-082019-122020-042020-08 中芯国际沪深300 开 源 证 券 开 源 证 券 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 研 究