【公司研究】东山精密-PCB软、硬板整合发展龙头地位凸显-20200821（31页）.pdf

1、请阅读正文之后的信息披露和重要声明 东山精密（东山精密（002384.002384.SZSZ）：）：PCBPCB 软、硬板整合发展，软、硬板整合发展，龙头地位凸显龙头地位凸显 图表图表 1 1 基础数据基础数据 首次覆盖首次覆盖 名称 东山精密 代码 002384.SZ 评级 增持 市场价格（元/股） 26.84 所属行业 电子 总市值（亿） 459 图表图表 2 2 公司公司 2 2020020 年股价走势年股价走势 分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：0755-82830333（195） 邮箱： 摘要：摘要： 东山精密诞生于 1980 年，2010 年

2、 4 月在深交所上市。上市后公司先 后收购 Mflex 和 Multek 成功进入软、硬板领域，成为 FPC 业务全球 前三，整体 PCB 业务位居全球前五的内资龙头厂商。公司业务主要 分为印刷电路板（62.23%）、TP 及 LCM 模组（16.22%）、LED 及 其模组（10.32%）、通信设备组件（10.94%）四块（2019 年年报数 据） 。 袁氏父子三人为公司控股股东和实际控制人， 合计持股30.91%。 核心业务刚柔并济，战略收购实现高速增长核心业务刚柔并济，战略收购实现高速增长。核心业务由软板、硬 板两部分构成，其中软板由 2016 年收购的 Mflex 经营，深耕苹果， 精

3、细化管理，伴随终端消费电子持续升级，有望实现稳步高增长。 硬板业务由 2018 年收购的 Multek 经营，受益 5G+云计算机遇，卡 位数通+高端 HDI，有望迎来高速增长。 其他业务精简聚焦，逐步剥离非主营业务。其他业务精简聚焦，逐步剥离非主营业务。通信设备组件是公司的 起家业务，主要生产基站天线与滤波器，在 4G 向 5G 切换的过程 中，公司通讯业务总体需求青黄不接，市场价格竞争惨烈，一直保 持微利状态；LED 及其模组是公司上市后首次转型业务，2018 年以 来，公司调整了 LED 业务发展方向，聚焦上游的 LED 器件业务， 逐步缩减和剥离 LED 照明、LED 背光、大尺寸显示

4、等非核心的下 游应用业务，导致公司 LED 及其显示器件收入 2019 年有所下滑； TP 及 LCM 模组是继 LED 延伸发展的业务， 近年来公司通过精简聚 焦，控制业务规模，保持微利。 从近十年的数据来看， 公司自上市后营收稳步增长， 2010 年-2019 年 营收复合增速 44.05%，净利润复合增速 25.35%。公司印刷电路板业 务保持良好的发展态势，进一步获得知名客户的信任和支持；盐城 生产基地新产能持续释放；2019 年因暴风产生的问题基本清除，坏 账损失大幅减少。综合来看，公司盈利水平有望改善。 盈利预测与估值分析：盈利预测与估值分析： 我们对公司未来业绩作出基本假设如下：

5、1）公司完善业务布局， Multek 整合逐步完善，5G 驱动效应显现，业绩持续向好。2）暴风 事件影响消除，坏账损失大幅减少。3）有息负债部分偿还，财务杠 杆费用稍有改善。 -50% 0% 50% 20-01 20-02 20-03 20-04 20-05 20-06 20-07 20-08 东山精密沪深300 20202020 年年 8 8 月月 2121 日日 证券研究报告证券研究报告/ /公司研究公司研究 2 2 预测营收的增长主要来自印刷电路板业务。预测营收的增长主要来自印刷电路板业务。 软板方面， Mflex 在 2018 年分别导入 ipad、iwatch 全系，2019 年首次

6、进入 Airpods。同时还在 拓展非苹果客户，像华为、OPPO、特斯拉等。终端消费电子持续升 级，对 FPC 的性能和集成度提出更高要求，超细 FPC、高多层 FPC 及射频 FPC 成为行业主流， 叠加可穿戴、 车联网等终端应用的增加， FPC 天花板有望持续提升。硬板方面，Multek 聚焦高频高速板、高 阶 HDI 板，受益 5G 带来的基站、数通和智能终端领域高速增长， 在原海外客户的基础上，不断导入华为、OPPO 等国内客户。 总体上看， 公司在高端软硬板上的全面布局有望拉动业绩持续增长。 随着 5G 的推行和 Multek 业务整合的完善，2020 年我们预测 Multek 与