1、海外半导体设备巨头巡礼系列：海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术）成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑成长逻辑证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002联系电话：13915521100证券分析师：李文意执业证书编号：S0600524080005联系电话：18867136239二零二四年八月十五日证券研究报告机械行业深度报告请务必阅读正文之后的免责声明部分目录目录12341公 司 简 介：全 球 半 导 体 设 备 龙 头，产 品 布 局公 司 简 介：全 球 半 导 体 设 备 龙 头，产 品 布 局主 要 围 绕 刻 蚀、薄 膜 沉 积

2、、清 洗 三 大 领 域主 要 围 绕 刻 蚀、薄 膜 沉 积、清 洗 三 大 领 域行 业 周 期：先 进 制 程行 业 周 期：先 进 制 程+A I 发 展 是 行 业 周 期 上发 展 是 行 业 周 期 上行 的 核 心 驱 动 力行 的 核 心 驱 动 力业 务 对 标业 务 对 标 L A M，看 好 北 方 华 创 引 领 国 产 化 替，看 好 北 方 华 创 引 领 国 产 化 替代代风 险 提 示风 险 提 示eZeZeUdXeZeZfVbZ6M9RaQmOoOtRqMjMqQwOiNnMtNbRpPuNNZsOuNMYoOmN21.1 刻蚀设备起家，并购拓展清洗刻蚀设备

3、起家，并购拓展清洗&薄膜沉积薄膜沉积泛林半导体（泛林半导体（Lam Research）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商SEZ AG，2012年收购薄膜沉积设备商Novellus

4、 Systems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。图图1：2006年后年后，Lam通过收购快速扩张业务领域通过收购快速扩张业务领域，成就平台型巨头成就平台型巨头（单位：美元单位：美元）0200400600800100012002006年7月2008年7月2010年7月2012年7月2014年7月2016年7月2018年7月2020年7月2022年7月2024年7月拉姆研究(LAM RESEARCH):收盘价(前复权)2008：收购全球领先的晶圆：收购全球领先的晶圆 2012：收购薄膜沉积设：收购薄膜沉积设备供应商备供应商Novellus Systems2017：收购

5、：收购MEMS自动化自动化设计软件供应商设计软件供应商Coventor2022：收购封装领域清洗和：收购封装领域清洗和电镀设备供应商电镀设备供应商SEMSYSCO2014：开发：开发3D NAND产品；多图案解决方案产品；多图案解决方案2019：刻蚀系统运：刻蚀系统运行时间创行业记录行时间创行业记录31.2 财务情况：公司财务情况：公司24年收入及净利润预计同比大增年收入及净利润预计同比大增数据来源：Wind，LAM RESEARCH，东吴证券研究所公司公司2024年收入预计增长年收入预计增长17.2%，净利润预计增长，净利润预计增长34%。公司2023年营业收入为174.29亿美元，同比增长

6、1.17%，2023年净利润为45.11亿元，同比下降3.06%，2023年增速下滑主要受到2H23存储器需求疲软和美国对中国晶圆制造设备管制影响。预计公司2024年收入为204.27亿元，同比增长17.2%，净利润为60.26亿元，同比增长34%，收入及净利率大幅回暖主要受到2024年市场对HBM（高带宽存储器）需求增加以及公司该产品毛利率较高影响。图图2：Lam 2024年营业收入显著回暖年营业收入显著回暖图图4：Lam销售净利率自销售净利率自2018年后位居行业第一年后位居行业第一图图5：Lam的的PE倍数处于行业合理范围倍数处于行业合理范围图图3：Lam 2024年净利润大幅拉升年净利