1、 Table_yemei1 观点聚焦 Investment Focus Table_yejiao1 本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请参阅附录。(Please see appendix for English translation of the disclaimer)研究报告 Research Report 14 Aug 2024 中国电子中国电子

2、China(A-share)Electronics 端侧芯片在 AIoT 硬件的应用，看好成为 AI to C 落地最佳场景 The Application of Edge-side Chips in AIoT Hardware,and Expected to Become the Best Scenario for AI to C Implementation Table_Info 资料来源：Factset,HTI (Please see APPENDIX 1 for English summary)全球全球&中国中国 AIoT市场蓬勃发展，新硬件推动市场再进一步。市场蓬勃发展，新硬件推动市

3、场再进一步。目前，AIoT 市场正处于高速增长的阶段，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合，以中国AIoT市场为例，从2018年的6259亿增长到了2023年的14513亿。同时据观测新的 AIoT 硬件不断地被创造出来，例如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人、智能手表、智能眼镜，智能戒指、智能门锁、智能词典笔等。我们认为未来的 AI 语音交互入口可能是多硬件并存的，且拓展到手势/眼球动态等视觉。新硬件推动端侧芯片需求，硬件迭代推动端侧算力提高。新硬件推动端侧芯片需求，硬件迭代推动端侧算力提高。端侧芯片满足了 AIoT 硬件的相对高性能与低功耗

4、的折中，并避免了云端处理延迟，且保证了本地数据的隐私和安全性。同时 AIoT 硬件的迭代，指引端侧芯片的发展，例如最明显更强处理能力的要求，现在较多芯片已经加入 NPU 模块乃至开启了模型的本地部署。从结果看，AIoT硬件和其端侧芯片是正反馈，AIoT硬件促进端侧芯片发展，端侧芯片满足了 AIoT 硬件的新需求。且由于 AIoT 硬件市场中单一细分领域规模相对不大，所以芯片可能需要通用性去针对多个市场布局，以足够的量保证产品迭代。以下列举两个 AIoT 行业，更多分析请见内文。AIoT 智能音箱，未来潜在的智能家居入口。智能音箱，未来潜在的智能家居入口。亚马逊等多家厂商都希望借助生成式人工智能

5、的发展，使智能音箱扭转当前产品力不足，缺乏实质性创新的困局。AIoT TWS 智能耳机，过去智能耳机，过去 5 年成长最快的智能硬件之一。年成长最快的智能硬件之一。也有潜力竞争成为最大 AI 语音交互入口。投资建议：投资建议：在 AIoT 硬件市场中单一细分领域规模相对不大时，因为全球更多电子产品供应链尤其是硬件设计公司在中国，我们看好芯片在部分细分领域竞争力强，单一芯片系列能满足多个细分领域要求，且产品具有相对性价比的国内芯片设计公司。风险提示：风险提示：全球宏观经济下行，需求不及预期，细分行业竞争加剧。Table_Author 蒲得宇蒲得宇 Jeff Pu,CFA 荆子淇荆子淇 Miche

6、lle Jing 708090100110Aug-23Nov-23Feb-24May-24Aug-24HAI China(A-share)ElectronicsMSCI China 14 Aug 2024 2 Table_header2 中国电子中国电子 目录目录 1.AIOT:最早的边端落地硬件，或叠加 AI 机遇.3 1.1 AIOT 兴起与常见的落地场景.3 1.2 AIOT 硬件和端侧芯片的伴生逻辑.5 1.3 AIOT 市场保持高速增长，新硬件层出不穷.6 2.AIOT 百行百业，新行业诞生芯片新需求.8 2.1 智能音箱对传统音箱的升级，未来潜在的智能家居入口.8 2.2 TWS