成都华微-公司投资价值分析报告：国内特种集成电路设计领先企业高端新品研发储备助推成长-240710（29页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2024 年 7 月 10 日 公司研究公司研究 国内特种集成电路设计领先企业，高端新品研发储备助推成长国内特种集成电路设计领先企业，高端新品研发储备助推成长 成都华微（688709.SH）投资价值分析报告 增持增持（首次）（首次）背靠中国电子背靠中国电子，专注特种集成电路设计、测试。，专注特种集成电路设计、测试。成都华微成立于 2000 年 3 月，2024 年 2 月在科创板上市。公司是国内特种集成电路设计领先企业，承担多项国家科技重大专项，产品涵盖特种数字、模拟集成电路，客户覆盖中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产

2、品 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 等在国内处于领先地位。公司实控人为中国电子集团。受益于芯片国产化及新品推广，2020-2023 年，公司营收、归母净利润 CAGR分别高达 39.93%、87.66%。公司 IPO 净募资额 14.16 亿元，拟投向研发、检测等方向。产品布局完善，设计、测试能力兼具。产品布局完善，设计、测试能力兼具。相较消费级、工业级集成电路，特种集成电路对产品性能、可靠性要求更高，相关上市公司包括公司、紫光国微、复旦微电。公司产品覆盖可编程逻辑器件 CPLD/FPGA、数据转换 ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等，具备特种

3、集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的供应能力。2020-2023H1，公司研发投入（自筹+国拨）的营收占比均超 30%，主要方向为逻辑芯片、数据转换芯片、微控制器及系统级芯片。公司拥有国家级检测中心，在自用的同时，还可为特定客户提供检测服务。发力发力 FPGAFPGA、ADCADC、SoCSoC 三大领域，三大领域，构筑构筑增长支撑。增长支撑。FPGA 在具有频繁迭代升级周期、较大技术不确定性的领域具备优势，国内产品与国外产品仍存差距。高速高精度 ADC 产品主要应用于特种及通讯领域；数据转换器的全球份额主要为外资垄断，高端 ADC 被列入“瓦森纳安排”的出口限制清单。集成化已成为“后摩尔

4、时代”重要的技术趋势，国内特种集成电路厂商积极布局。公司发力 FPGA、ADC、SoC 三大领域，有望受益于高端产品国产化。FPGA 方面，量产产品最高达七千万门级，亿门级产品有望突破；ADC 方面，公司于 2012 年切入模拟芯片领域，2022 年收购苏州云芯，拓展高速高精度 ADC 产品。目前公司超高精度ADC 产品国内领先，高速高精度 ADC 产品与国际领先产品相比不存在显著代际及性能差异，23 年新品推向市场，带动了模拟芯片业务收入提升及毛利率提升。SoC 方面，当前已有产品投入市场，智能异构 SoC 量产产品研发中。盈利预测、估值与评级：盈利预测、估值与评级：我们预测公司 24-26

5、 年归母净利润为 3.40、4.52、5.51亿元，对应 EPS 为 0.53、0.71、0.87 元，当前股价对应 PE 为 35x、27x、22x。成都华微背靠中国电子，兼具特种集成电路设计、检测能力，发力 FPGA、ADC、SoC 三大领域，有望受益于高端特种集成电路国产化。看好公司后续发展，首次覆盖给予“增持增持”评级。风险提示：风险提示：技术研发及产业化未达预期的风险，客户集中度较高的风险，应收账款及应收票据回收的风险，下游需求及产品销售价格波动风险，次新股风险。公司盈利预测与估值简表公司盈利预测与估值简表 指标指标 20222022 20232023 2024E2024E 2025

6、E2025E 2026E2026E 营业收入（百万元）845 926 1,060 1,314 1,567 营业收入增长率 56.95%9.64%14.43%23.95%19.34%归母净利润（百万元）281 311 340 452 551 归母净利润增长率 62.65%10.61%9.37%32.75%22.03%EPS（元）0.52 0.57 0.53 0.71 0.87 ROE（归属母公司)（摊薄）28.92%23.69%11.31%13.32%14.31%P/E 36 33 35 27 22 P/B 10.5 7.8 4.0 3.5 3.1 注：公司于 2024 年 2 月上市，发行前/