1、 半导体/行业点评报告/2024.05.05 请阅读最后一页的重要声明!行业景气复苏,覆铜板迎接新一轮涨价周期 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号:S0160522070002 分析师分析师 吴姣晨 SAC 证书编号:S0160522090001 相关报告 1.光刻环节关键材料 国产掩膜版大有可为 2024-03-07 2.“后摩尔时代”,国产材料助力先进封装新机遇 2024-03-05 3.晦极而明,半导体光学迈向璀璨转折点 2024-02-22 覆铜板行业跟踪报告覆铜板行业跟踪报告 核心观点核心观点 覆铜板原材
2、料铜箔价格上行,玻纤、树脂修复改善覆铜板原材料铜箔价格上行,玻纤、树脂修复改善:覆铜板主要由铜箔(占比约 42%)、玻纤布(19%)和树脂(26%)构成。1)铜箔:)铜箔:铜箔定价主要由铜价和加工费组成。2024 年 4 月 26 日,LME 铜价上行触及 10000 美元/吨关口。截至 2024 年 5 月 1 日,LME 铜总库存为 117375 吨处历史低位,叠加海外市场持续预期的美联储降息,间接助力铜价维持高位。加工费方面,国产 4.5/8um 铜箔加工费维持平稳,存在改善空间。2)玻纤布)玻纤布:电子玻纤行业供给呈收缩态,随着中国巨石、山东玻纤等头部企业相继发布传统玻纤的涨价函时,电
3、子纱/布也开始跟随反转向好。3)环氧树脂:)环氧树脂:截至 2024 年 4 月底,环氧树脂华东市场价 12650 元/吨,随着下游入市刚需备货补货,成本端支撑有所加强,价格触底反弹后有望平稳运行。供需格局边际改善为供需格局边际改善为覆铜板覆铜板涨价提供核心涨价提供核心支撑支撑:2022-2023 年,全球经济低迷,据 Prismark 估测,2023 年全球 PCB 产值约为 695.17 亿美元,同比下降约 14.96%。下游需求疲软使得多数上游覆铜板公司盈利空间遭受挤压、产能利用率下降、产业链库存加速出清。2024 年 3 月,中国台企 PCB 原材料营收364.56 亿台币,同比+0.
4、05%,环比+31.19%;中国台企 PCB 制造营收 586.96亿台币,同比+0.77%,环比+23.03%,已呈现修复改善趋势。在产业链对未来需求的预期开始改善时,下游各领域积极进行备货。同时,覆铜板原材料的上涨趋势进一步刺激下游加强备货,覆铜板行业有望迎来量价齐升的修复阶段。投资建议:投资建议:经济复苏有望带动下游行业需求复苏,为涨价提供核心支撑。在景气上行期,在规模效应的作用下,高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强的议价能力,有望相对下游实现更快的产值增长、更高的毛利率表现。建议关建议关注:注:生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材、金安国纪等。风险提示:风险提示:原材料价格涨幅高
5、于预期、下游需求复苏不及预期、竞争加剧导致产品价格下跌。table_companyInvestRank 重点公司投资评级:重点公司投资评级:代码代码 公司公司 总市值总市值(亿元亿元)收盘价收盘价 EPS(元元)PE 投资评级投资评级 2023A 2024E 2025E 2023A 2024E 2025E 600183.SH 生益科技 458.55 19.45 0.49 0.74 0.91 36.99 26.15 21.32 增持 1888.HK 建滔积层板 191.24 6.75 0.29-23.11-未覆盖 688519.SH 南亚新材 53.03 22.01-0.57-46.70-未覆盖
6、 603186.SH 华正新材 34.10 24.01-0.85 0.83 1.87-40.89 29.06 12.85 未覆盖 002636.SZ 金安国纪 50.38 6.92-0.11-82.30-未覆盖 数据来源:Wind,财通证券研究所。未覆盖公司的预测数据来自 Wind 一致预期(基于 2024 年 4 月 30 日收盘数据)-34%-26%-19%-11%-3%5%半导体沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业点评报告/证券研究报告 1 覆铜板原材料铜箔价格上行,玻纤、树脂修复改善覆铜板原材料铜箔价格上行,玻纤、树脂修复改善.4 1.1 铜箔