芯碁微装-公司深度报告：国产直写光刻设备龙头PCB&泛半导体双轮驱动-240309（40页）.pdf

1、公 司 研 究 2024.03.09 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 芯 碁 微 装（688630）公 司 深 度 报 告 国产直写光刻设备龙头，PCB&泛半导体双轮驱动 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 强 烈 推 荐(首 次)公 司 信 息 行业 其他专用设备 最新收盘价(人民币/元)69.2 总市值(亿)(元)90.94 52 周最高/最低价(元)90.17/49.30 历 史 表 现 数据来源：Wind 方正证券研究所 相 关 研 究 国

2、产直写光刻设备领军企业国产直写光刻设备领军企业。芯碁微装成立于 2015 年 6 月，创立之初即聚焦于微纳直写光刻技术，2021 年 4 月登陆科创板，同年在合肥市高新区建成 3.5 万平米生产研发办公一体的智能化基地；2023 年 7 月，公司第 1000台设备发货，8 月完成定增推进 PCB 阻焊层设备、IC 载板及类载板设备产业化和关键系统、零部件研发，带动高端产能释放，不断提升竞争实力。公司主要产品包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，目前累计服务客户超 400 家，包括鹏鼎控股、深南电路

3、、健鼎科技等行业龙头企业，并与多家上市公司签订了战略合作协议。P PCBCB 直写光刻设备中高端市场前景广阔，国产替代大有可为。直写光刻设备中高端市场前景广阔，国产替代大有可为。2023 年全球 PCB 市场直接成像设备市场规模约为 9 亿美元，中国约为 5 亿美元。PCB 厂商固定资产支出仍呈现上升趋势，预计 2025 年 HDI、柔性板、类载板等高端品类占比提升至 53%。高端 PCB 对精度要求更高，直写光刻相对于传统光刻具有对位精度高、生产成本低等优点，PCB 高端化趋势带动直写光刻机升级迭代。公司产品矩阵完善，高端产品占比提升，同时在客户已覆盖全球PCB 百强厂商，出海节奏较为顺利。

4、我们看好公司在 PCB 高端化趋势下，发挥技术与客户资源优势，市场份额快速提升。先进封装先进封装势不可挡，势不可挡，直写光刻应用场景广泛直写光刻应用场景广泛。泛半导体领域，公司产品应用于 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。公司泛半导体产品持续升级，其中 IC载板用 MAS4 已经实现了 4 微米的精细线宽，达到了海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装设备当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，2023 年底在客户端做量产和稳定性测试，进展顺利。在先进封装重要性日益提升、显示新技术持续渗透背景下，

5、公司相关产品有望加速放量。盈 利 预 测与 投 资 建议：盈 利 预 测与 投 资 建议：我们 预计 23-25 年分 别实现 营业总 收入8.3/12.9/16.3 亿元，同比增长 27%/55%/27%，实现归母净利润 1.8/3.1/4.1亿元，同比增长 33%/72%/33%，当前股价对应 2023/2024/2025 年 PE 分别为50/29/22X，具备估值优势，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。风险提示：风险提示：下游扩产不及预期、国际贸易纷争风险、市场竞争加剧。盈 利 预 测（人民币）单位/百万 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入 652 829 128

6、5 1633(+/-)%32.51 27.09 54.97 27.10 归母净利润 137 181 311 414(+/-)%28.66 32.51 71.69 33.26 EPS(元)1.13 1.38 2.36 3.15 ROE(%)13.02 8.93 13.29 15.05 PE 73.84 50.25 29.27 21.96 PB 9.61 4.49 3.89 3.30 数据来源：Wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-43%-33%-23%-13%-3%23/3/923/6/823/9/723/12/724/