芯碁微装-公司研究报告-国产直写光刻设备龙头高端产能持续赋能！-240302（36页）.pdf

1、 公司公司报告报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 芯碁微装芯碁微装（688630）证券证券研究报告研究报告 2024 年年 03 月月 02 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备/专用设备 6 个月评级个月评级 持有（首次评级）当前当前价格价格 70.01 元 目标目标价格价格 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股)131.42 流通A 股股本(百万股)80.21 A 股总市值(百万元)9,200.65 流通A 股市值(百万元)5,615.61 每股净资产(元)14.95 资产负债率(%)16.33 一年内最高/最低(元)94.94/45.0

2、0 作者作者 朱晔朱晔 分析师 SAC 执业证书编号：S1110522080001 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 股价股价走势走势 国产直写光刻设备龙头，高端产能国产直写光刻设备龙头，高端产能持续赋能持续赋能！聚焦主赛道：聚焦主赛道：PCB 直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔 产业转移趋势明显，市占率不断提升：产业转移趋势明显，市占率不断提升：据 Prismark 统计，2022-2027 年全球 PCB 产值 CAGR3.8%；全球 PCB 产业往中国转移态势明显。需求高端化，直写

3、光刻加速替代：需求高端化，直写光刻加速替代：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB 将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代；根据 QYResearch 数据，预计至 2023 年，中国 PCB 市场直接成像设备产量将达到 981 台，销售额将达约 4.94亿美元。开发新产品：泛半导体开发新产品：泛半导体多赛道多赛道拓展，丰富产品矩阵拓展，丰富产品矩阵 IC 载板下游需求强劲：载板下游需求强劲：受益于存储芯片和 MEMS 等领域推动，Prismark 预计 2025年中国 IC 载板产值或将达 412 亿元；终端市场需求升级将推动以 CHIPLET 为代表的先进封装技术发展，拉动

4、 IC 载板产品需求。掩模版掩模版国产替代诉求迫切国产替代诉求迫切：根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体掩膜版市场规模为46.5 亿元，中国市场份额只有 0.6%；公司实现激光直写光刻设备产业化，打破国外垄断。新型显示需求快速增：新型显示需求快速增：根据 Mordor Intelligence 数据，2023 年全球 FPD 市场规模或将达 1579 亿美元，下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加；公司直写光刻设备可用于封装、基板制作等多个环节。开拓新领域：晶圆级封装开拓新领域：晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线光伏电镀铜打开新成长曲线 先进封装迅速增长，光刻设备需求增加：

5、先进封装迅速增长，光刻设备需求增加：根据集微咨询预测，2026 年全球封装测试市场规模或将达 961 亿美元，先进封装占比达 50%；根据智研瞻数据，2028 年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达 142/60 亿元；封装厂积极布局先进封装业务，带动光刻设备需求增加；公司 WLP2000 晶圆级封装直写光刻机已批量发货。铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位：铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位：铜电镀工艺有助于进一步提高 HJT 等电池转化效率；根据测算，我们预计 2025 年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到 19.3亿元；公司已实现了在实验室条件下满足 5m 以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设

6、备产业化；同时提供量产线实现最小 15m 的铜栅线直写曝光方案；已经和多家头部企业开展积极合作。公司公司战略：战略：差异化战略扩大需求，高端产能加速释放差异化战略扩大需求，高端产能加速释放 PCB 实行“两个替代”战略（在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代），泛半导体实施“一个拓展”战略（横向拓展多场景应用）；根据公司公告，计划于 2027 年直写光刻设备总产能达到 510 台/套。盈利预测：盈利预测：我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 8.29/11.63/17.16 亿元；归母净利润分别为 1.81/2.61/4.05 亿元，对应 2023-20