【研报】机械设备行业3C自动化专题：赛道差异明显注重结构性机会-20200424[28页].pdf

1、 证券研究报告证券研究报告 行业行业深度深度 3C 自动化专题：赛道差异明显，注重结构性机会自动化专题：赛道差异明显，注重结构性机会 2020.04.24 司伟（分析师）司伟（分析师） 于栋（分析师）于栋（分析师） 电话： 020-88832292 020-88836136 邮箱： 执业编号： A1310518080001 A1310518100001 【3C 行业遇总量瓶颈行业遇总量瓶颈，竞争愈发激烈，自动化助力行业增效，竞争愈发激烈，自动化助力行业增效】 所谓 3C，即计算机、通信以及消费三类电子产品的统称，3C 设备具备基本相同的 产业链构成，其零部件均包括面板、芯片、电池、结构件等，而

2、手机作为使用频率最高 的设备，其产业链技术水平处于 3C 行业尖端，本文以手机行业为例对 3C 器件以及生产 所需设备进行拆解。 全球手机出货量从 2015 年至今，基本稳定在 15 亿部左右，我国在 2019 年的出货 量为 3.72 亿部，同比下滑 15.48%，而且 2020 年手机行业将面临更为严重的冲击，存量 背景下，企业数量增多， ，2019 年企业数位 19.24 万家，同比增长 7.72%，近年来的增速 在 5%以上，企业盈利能力承压，同时随着人力成本的上升，衍生了更多自动化需求。 【产业链自动化水平不一产业链自动化水平不一，设备国产化率低设备国产化率低】 3C 产品的制备过程

3、复杂，涉及到的设备众多，且不同的制程自动化水平不同，按照 最常见工艺流程来看，包括前段零部件（机身/显示模组/摄像头模组/电池模组等） 的生 产、 中段模块的封装（SMT/LCM/OLED） 、后段整机的组装、测试和包装等三大环节。 从三大环节来看，从前往后，自动化的水平逐步降低，设备的国产化程度逐步提 升，但是从总体水平来看，设备行业的国产化率不及器件。 【3C 自动化设备自动化设备行业特征及设备厂商突围路径行业特征及设备厂商突围路径】 （1）总体空间大、）总体空间大、更新更新快。快。由于 3C 行业更新迭代快，需要不断的固定资产投资。 2017 年 3C 制造业的固定资产投资为 1.29

4、万亿，同比增加 23.41%，预计 2018-2020 年的 3C 制造业固定资产投资分别为 1.49、1.71、1.96 万亿元。假设电子制造行业设备投资占 固定资产投资的 40%、新生产线的设备投资占总设备投资的 50%，预计 2018-2020 年的 3C 制造企业设备投资额将达到 5941、6832、7856 亿元。 （2）细分赛道多，结构化明显。）细分赛道多，结构化明显。结构化首先体现在不同制程自动化程度上结构化首先体现在不同制程自动化程度上，3C 产业 链在前端零部件和中端模组的自动化程度已普遍达到了 50%以上。但在后端的整机组 装、测试、包装环节，目前自动化水平不到 15%，其

5、次不同赛道的空间和技术水平差异其次不同赛道的空间和技术水平差异 较大，较大，半导体设备作为 3C 设备领域最优质的赛道，产生了总市值超过千亿美金阿斯 麦，应用材料、东京电子、泛林集团等营收也均超 100 亿美金，面板设备 3C 自动化设 备是国内上市公司的集中地，比如联得装备、精测电子等，而结构件组装等领域上市公 司数量少且市值较低。最后，不同阶段国产化差异大，最后，不同阶段国产化差异大，优质赛道的半导体基本没有国产 化，而面板设备的阵列、成盒设备也没有国产化，国内厂商主要集中在模组阶段，而组 装设备则竞争激烈。 （3）对于国内设备厂商而言，一方面建议抓住芯片、面板的国产化机会，进行国产）对于

6、国内设备厂商而言，一方面建议抓住芯片、面板的国产化机会，进行国产 设备的替代，另一方面紧跟设备的替代，另一方面紧跟 3C 行业迭代趋势，加大对柔性屏、陶瓷后盖等新兴领域相行业迭代趋势，加大对柔性屏、陶瓷后盖等新兴领域相 关设备的投入关设备的投入，最后，后段自动化率较低，仍有提升的空间。，最后，后段自动化率较低，仍有提升的空间。 风险提示风险提示：行业更新迭代速度不及预期、国产程度不及预期：行业更新迭代速度不及预期、国产程度不及预期 相关报告相关报告 1. 应用材料：不断迭代， 寻找极限 2. 设备企业瓶颈突破系列 （一） ：行业天花板低， 赛道选择为先 证券研究报告 第 2 页 共 28 页