HBM产业链材料端行业报告：AI浪潮催化HBM需求激增材料端企业迎发展新机遇-231212（27页）.pdf

1、AI浪潮催化HBM需求激增，材料端企业迎发展新机遇证券分析师：宋涛：A02305160700012023.12.12HBM产业链材料端行业报告2AI催生庞大的算力需求，HBM芯片市场需求井喷，上游材料端企业迎来发展新机遇。2022年11月底，OpenAI发布了名为ChatGPT的对话式聊天机器人模型，一经推出便在网络上迅速走红。2023年3月，OpenAI正式推出大型多模态模型GPT-4，引领AI大模型突破。2023年12月，谷歌AI大模型Gemini发布，再次引发市场关注。海量数据催生庞大的算力需求，HBM芯片具备更高带宽、更高位宽、更低功耗、以及更小外形，成为GPU芯片的内存解决方案，市场

2、需求激增，产业链内企业迎来发展新机遇。存储芯片周期逐步触底回暖，行业稼动率有望回升，下游资本开支回归带来长期成长性。今年以来，三星、海力士等存储巨头开启减产策略加速去库存，目前去库存化成效显现，DRAM、NAND原厂芯片价格出现小幅上升，预计2023年底将有机会看到市场供需渐趋平衡，2024年存储厂稼动率将有序回升，带动材料端需求回暖。国内半导体资本开支加速，三星、SK海力士在华工厂成功获得美国“无限期豁免”，在华工厂将可以继续升级和扩产，未来资本开支有望持续投入。自去年10月美国制裁政策导致市场对国内半导体材料企业长期成长性的担忧逐步消除，行业估值有望提升。投资分析意见：1）HBM（海力士、

3、三星）关联企业：雅克科技（前驱体+硅微粉+封装光刻胶），华特气体、中船特气（电子特气）等；2）先进封装相关企业：联瑞新材、壹石通（硅微粉），飞凯材料、华海诚科（环氧塑封料），德邦科技（底填料等），鼎龙股份（临时键合胶）、艾森股份（电镀液+封装光刻胶）、天承科技、上海新阳（电镀液）、东材科技、圣泉集团（电子树脂）等。风险提示：下游需求不及预期；产品开发、导入、放量速度不及预期；项目建设进展不及预期。核心观点：核心观点：AIAI浪潮催化浪潮催化HBMHBM需求激增，材料端企业迎需求激增，材料端企业迎发展新机遇发展新机遇OAfXaZaXfZ9WpNpPnMsMqQ9PbP8OpNpPnPoNkPoP

4、oMiNnMsR9PoPrQMYpMnRwMqRsN主要内容主要内容1.ChatGPT掀起AI技术革命，算力迭代点燃HBM需求2.先进封装技术演进奠定HBM基石，TSV是核心工艺3.产业链材料端相关标的介绍341.1 ChatGPT1.1 ChatGPT引发大模型时代变革，人工智能浪潮引发大模型时代变革，人工智能浪潮来临来临ChatGPT推动大模型时代变革，引发人工智能投资热潮。ChatGPT是OpenAI公司在其GPT语言模型系列产品基础上研发的新一代对话式人工智能系统，一经推出就便在网络上迅速走红，成为史上用户增速最快的消费级应用程序。截至目前，GPT已经经历了如下演化：2017.6，谷歌

5、发布transformer，成为后续GPT的基础架构；2018.6，OpenAI发布GPT-1，模型拥有1.17亿个参数，使用网页的文字数据进行训练；2019.2，OpenAI发布GPT-2，模型拥有15亿个参数，具有零样本的多任务能力；2020.5，OpenAI发布GPT-3，模型拥有1750亿个参数，使用网页以及其他来源的文字进行训练，具有小样本学习能力；2022.11，OpenAI发布基于InstructGPT的衍生产品ChatGPT，基于GPT-3.5；2023.3，OpenAI发布GPT-4，模型体现强大的识图能力，文字输入限制提升至2.5万字。随着ChatGPT这一现象级AI应用的

6、火爆，科技巨头们纷纷行动，引发人工智能投资热潮。2023年12月，谷歌AI大模型Gemini发布，三大版本、五种模态，多模态性能全面超越GPT-4V，再次引发市场的持续关注。资料来源：调查机构Writerbuddy.ai，观研报告网，申万宏源研究图1：AI工具累计访问量情况（2022.9-2023.8）图2：AI工具月度访问量及环比增速情况图3：全球AI服务器行业出货量51.2 1.2 大模型训练催生算力需求，高性能芯片供不应求大模型训练催生算力需求，高性能芯片供不应求AI大模型训练海量数据催生庞大的算力需求，A100、H100等芯片供不应求。大语言模型（LLM）训练过程中庞大的数据吞吐带来硬