2023CMP抛光材料竞争格局、国产替代空间及国内龙头企业分析报告.pdf

1、2 0 2 3 年深度行业分析研究报告3CMP广泛应用于硅片、芯片制造与封装工艺3CMP材料市场规模持续增长，国产替代空间广阔12国内企业积极布局抛光材料29美日企业垄断格局下，中国企业突出重围214CMP技术是集成电路发展的先决条件CMPCMP又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。目前的集成电

2、路元件普遍采用多层立体布线，因此集成电路制造的前道工艺环节要进行多次循环。在此过程中，CMPCMP技术技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进制程技术节点升级的重要环节。制程技术节点升级的重要环节。图表图表1 1：CMPCMP抛光模块与作业示意图抛光模块与作业示意图资料来源：华海清科招股说明书，太平洋证券研究院图表图表2 2：CMPCMP平坦化效果图（平坦化效果图（CMOSCMOS结构剖面图）结构剖面图）资料来源：华海清科招股说明书，太平洋证券研究院图表图表3 3：CMPCM

3、P广泛应用于硅片制造、芯片制造前道与封装工艺广泛应用于硅片制造、芯片制造前道与封装工艺资料来源：华海清科招股说明书，太平洋证券研究院5CMP广泛应用于硅片制造、芯片制造前道与封装工艺在集成电路制造领域，芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，其中CMPCMP技技术是晶圆制造的必须流程之一术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。集成电路产业链可分为硅片制造、集成电路设计、芯片制造前道工艺、封装测试等四大领域，除集成电路设计领域外，其他三大领域均有CMP的应用场景。拉晶硅锭加工成型CMP清洗多晶硅熔化接入籽晶旋转拉晶单晶硅锭硅锭去头

4、径向滚圆定位边/槽研磨硅锭研磨切片双面研磨倒角蚀刻建立互联通道双面抛光边缘抛光最终抛光清洗及检测制作通孔绝缘层/阻挡层淀积金属填充CMP背面减薄键合隔断填充金属与硅本地通道实现叠层垂直互联键合表面平坦化晶圆厚度减薄晶圆对准键合薄膜淀积CMP光刻刻蚀离子注入CVD设备PVD设备RTP设备ALD设备气相外延炉CMP设备刷片机涂胶/显影光刻机等离子体刻蚀等离子去胶机湿法刻蚀设备等离子去胶机离子注入机芯片制造前道工艺先进封装工艺硅片制造工艺图表图表4 4：CMPCMP产业链产业链资料来源：华经情报网，太平洋证券研究院6集成电路发展日新月异，抛光液、抛光垫市场应用广泛集成电路作为全球信息产业的基础与核心

5、，广泛应用于电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等领域，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。CMP中核心材料为抛光液与抛光垫，上游为研磨颗粒、添加剂、聚氨酯、无纺布等，下游则为晶圆制造厂。随着新技术发展和应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模增长迅猛，带动晶圆制造需求提升，抛光垫与抛光液市场空间逐渐打开。上游原材料中游制造下游产品聚氨酯研磨颗粒表面活性剂稳定剂氧化剂抛光垫抛光液CMP设备芯片计算机通讯汽车电子工控医疗CMPCMP材料材料无纺布7抛光垫与抛光液占比超过八成CMP材料根据功能的不同，主

6、要分为抛光液、抛光垫、抛光后清洗液、调节剂等。抛光垫主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。抛光液在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。清洗液主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质。根据CMP细分抛光材料市场份额，抛光液占比达49%，抛光垫占比33%，合计超过80%。图表图表5 5：CMPCMP细分抛光材料市场份额细分抛光材料市场份额资料来源：华经产业研究院，太平洋证券研究院图表图表6 6：CMPCMP材料介绍材料介绍资料来源：鼎龙股份2022年年报，太平洋证券研究院49%33%9%5%