1、 1/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 PCB行业深度：行业深度：驱动因素、市场机遇、产业驱动因素、市场机遇、产业链及相关企业深度梳理链及相关企业深度梳理 PCB 行业发展至今，其应用领域已几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB 的应用领域将越发广泛。作为电子信息产业的基础，PCB 印制电路板行业市场规模巨大。根据相关数据，2021 年全球 PCB 市场规

2、模为 809.20 亿美元，同比上升 24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值均实现了较快增速。随着下游应用领域的发展，预计未来五年，全球 PCB 产业仍将呈现稳健的增长趋势。以下内容我们就聚焦 PCB 行业，对当下 PCB 行业基本情况、市场现状、驱动因素、所面临的机遇进行具体分析，同时对行业产业链情况、下游主要细分市场、相关企业及当下竞争格局进行进一步梳理，以帮助大家更细致地了解 PCB 行业。目录目录 一、行业概况.1 二、市场现状及发展趋势.4 三、驱动因素.7 四、市场机遇.11 五、产业链分析.12 六、主要细分市场.14 七、竞争格局.16 八、相关企

3、业.17 九、参考研报.23 一、行业概况一、行业概况 1、PCB：电子元器件支撑体：电子元器件支撑体 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。2/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 PCB 的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电

4、气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB 材料主要有材料主要有 PP 半固态片和半固态片和 Core 芯板两部分组成芯板两部分组成，再加上线路，器件，就构成了电路板，再加上线路，器件，就构成了电路板。PP 半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，两者组合在一起，主要起到填充的作用，是多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。Core 芯板由铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成，一般来说就是由PP 和铜箔压制而成。铜箔层在生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材上面。铜层用重量做单位，一般

5、采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司 oz）来表示。其他还有在铜层上面的阻焊层和阻焊层上面的丝印层。2、PCB 有不同的分类方式，可广泛应用于通讯、消费电子有不同的分类方式，可广泛应用于通讯、消费电子等多领域等多领域 PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。主要应用于通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。EZkXtZkYhUfWpNoMsR9PaO9PtRqQoMpMfQrRuMkPsQrQ6MoPrRwMmQvMMYqMpN 3/23 2023 年年 8 月

6、月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3、PCB 向高密度发展，需求升级使得工艺难度显著增加向高密度发展，需求升级使得工艺难度显著增加 PCB 板高密度、小孔径方向技术走向成熟板高密度、小孔径方向技术走向成熟。目前 PCB 从早期的单层/双层、多层板，向 HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI 对比传统 PCB 可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP（substrate-like PCB，类载板），