雅克科技-公司研究报告-半导体材料平台效应凸显前驱体步入国产化快车道-230707（24页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main证券研究报告|公司深度报告 雅克科技(002409.SZ)2023 年 07 月 07 日 买入买入（维持维持）所属行业：电子/半导体 当前价格(元)：74.26 证券分析师证券分析师 李骥李骥 资格编号：S0120521020005 邮箱： 沈颖洁沈颖洁 资格编号：S0120523060003 邮箱： 研究助理研究助理 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%)10.13 9.70 10.33 相对涨幅(%)9.22 14.03 16.53 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究相关研究 雅克科技（雅克科技

2、（002409.SZ002409.SZ）：）：半导体材料平台效应半导体材料平台效应凸凸显，前驱体步入国产化快车道显，前驱体步入国产化快车道 投资要点投资要点 半导体材料半导体材料平台效应逐步增强，平台效应逐步增强，LNG业务紧随其后业务紧随其后。公司原是阻燃剂龙头，通过一系列整合、投资、并购，成功转型为半导体材料领军企业，现已全面进军高端电子材料领域。同时，公司自研的LNG保温板材首次打破海外垄断，成为国内唯一一家专供 LNG 船只保温绝缘材料的企业。海内外优质资产注入，电子海内外优质资产注入，电子材料材料业务步入发展快车道业务步入发展快车道。通过收购 UP Chemical，公司成功跻身高端

3、前驱体材料市场，填补国内空白，并深度绑定海力士、三星电子等国际大厂。在电子特气和硅微粉方面，公司更是并购了成都科美特和华飞电子，从前端材料到后端封装达成全面覆盖，成功切入半导体薄膜沉积、刻蚀、封装等核心环节。显示材料方面，公司通过收购科特美和 LG 彩胶事业部，完善面板光刻胶布局，一体化平台雏形显现。扩产助力业务升级。扩产助力业务升级。公司新一代电子信息材料国产化项目稳步推进中，子公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目同时建设中，进一步提高产业链国产化率，稳固公司龙头地位。受受 HBM 带动，前驱体带动，前驱体材料国产材料国产化化亟需提速亟需提速。Chatgpt 的问世推动整个 AIG

4、C 产业蓬勃发展，国内外大厂纷纷投入海量资金研发 AI大模型，以此跟上时代发展的浪潮。在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的 HBM 成为了半导体行业新的增长点。TSV，Bump 等先进技术的应用推动前驱体材料需求增长。公司的前驱体材料拥有自主知识产权并获得多项国际发明专利，产品种类丰富，覆盖硅类前驱体、High-K 前驱体、金属前驱体，产品品类包括但不限于BDEAS、DIPAS、TMA、TDMAT 等，我们认为公司作为龙头企业将充分受益此次产业红利。LNG业务深化绑定船厂业务深化绑定船厂。公司与沪东中华造船（集团）有限公司、江南造船有限责任公司、大连造船等船舶制造企业签订 80

5、多条 LNG 运输船及双燃料集装箱船的销售合同及有条件生效合同。公司的第二工厂建设有续推进，预计在 2023 年底投产，达到 30 条船的生产能力。投资建议：投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现每股收益分别为1.70、2.39和3.14元，对应 PE 分别为 44、31 和 24 倍。公司半导体材料平台优势显著，扩产项目稳步推进，下游客户有序扩产推动公司持续放量，维持“买入”评级。风险提示：风险提示：下游需求不及预期、外汇波动风险、扩产项目进度不及预期、新客户拓展不及预期。Table_Base股票数据股票数据 总股本(百万股)：475.93 流通 A 股(百万股)：318.52 5

6、2 周内股价区间(元)：46.93-75.67 总市值(百万元)：35,342.39 总资产(百万元)：11,180.64 每股净资产(元)：13.96 资料来源：公司公告 Table_Finance主要财务数据及预测主要财务数据及预测 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)3,782 4,259 5,518 7,137 9,049(+/-)YOY(%)66.4%12.6%29.6%29.3%26.8%净利润(百万元)335 524 811 1,137 1,495(+/-)YOY(%)-19.0%56.6%54.6%40.3%31.4%全面摊薄 EPS(元)