1、 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20232023 年年 0606 月月 1818 日日 PCBPCB 行业分析行业分析 I IC C 载板需求不断增长，国产化进程加载板需求不断增长，国产化进程加速速 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 18.4 11.6 28.1 绝对收益绝对收益 18.0 12.2 21.4 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编

2、号：S1450518060001 相关报告相关报告 AI 引爆算力需求，PCB 行业迎市场增量 2023-04-30 ICIC 载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价：载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价：IC 载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是 IC 封装技术中一种必要的核心材料。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域，IC 载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。由于载板直接与芯片相

3、连，产品尺寸小、精密度高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC 载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数，下游客户对 IC 载板的量产也有严格的评价体系，进一步提高了供应商进入主流市场的门槛。行业规模持续扩大，行业规模持续扩大，A AI I 算力芯片、算力芯片、C Chiplethiplet 等进一步拉动载板等进一步拉动载板需求：需求：ChatGPT 等大模型主要是基于多层 transformer 模型的联系上下文对话类模型，模型参数庞大，训练和推理过程需要大量的算力芯片。当前，Chiplet

4、 是 AMD、台积电等多家集成电路头部极为关注的先进封测解决方案，根据 Omdia 的统计数据，2024 年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到2035 年将达到 570 亿美元，年复合增长率约为 23.09%，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长也将带动 ABF 载板需求量的提升。据 Prismark 数据，2025 年全球 IC 载板行业规模有望达到160-170 亿美元。日韩及日韩及中国中国台湾地区具备先发优势，国内厂商持续加码：台湾地区具备先发优势，国内厂商持续加码：根据Prismark 数据，2020 年全球 IC 载板行业前 10 大厂商合

5、计占据83%的市场份额，竞争格局较为集中。根据集微咨询，2021 年内资企业的封装基板产值约为 8.29 亿美元，全球占比为 5.84%，面对极低的市占率，国内厂商持续加码。深南电路封装基板业务营收占比逐步攀升，定增 25.5 亿用于 IC 载板产品制造项目。兴森科技公告披露，拟广州投资约 60 亿、珠海投资约 12 亿建设 FCBGA 项目，珠海项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，有望23Q3 进入小批量产品交付阶段；广州一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶，预计 23Q4 度完成产线建设。胜宏科技 2021 年9 月发布公告，公司以 8958.94 万元受让科发富鼎

6、 98.969%的财-19%-9%1%11%21%31%2022-062022-102023-022023-06PCBPCB沪深沪深300300 999733317 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行业分析行业分析/PCBPCB 产份额，进而间接持有了珠海越亚半导体股份有限公司 2.1553%股份，布局 IC 载板领域，国内厂商持续加码该领域。建议关注：建议关注：深南电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、方邦股份、华正新材、生益科技 风险提示：风险提示：技术研发风险；相关扩产项目不及预期风险；原材料供应紧张及价格波动风险 UXoYhVcZjZUVvZdYkWaQc