电子行业专题报告：以WAIC为引看AI赋能端侧新范式-260721（30页）.pdf

核心数据速览： AI眼镜SoC占BOM：34%（最大单一硬件项）。 瑞芯微RV1126B NPU算力：3TOPS（可运行2B参数级LLM）。 RK182X端侧算力：支持3B/7B参数级LLM/VLM部署。 恒玄科技BES2800落地：阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜。 晶晨端侧AI芯片出货（2025） ：超2000万颗（+160%）。 晶晨智能视觉芯片出货（2025） ：超400万颗（+80%）。 全志V881编码能力：4K30fps+2000万像素拍照+WiFi 6。 乐鑫ESP32-C5：2.4/5GHz双频Wi-Fi 6 RISC-V SoC（4月量产）。 乐鑫ESP32-C61：2.4GHz Wi-Fi 6+BLE 5 LE（6月量产）。 2025年全球半导体销售额：7917亿美元（+25.6%）。报告核心数据解读。SoC：AI终端核心价值环节。AI眼镜SoC占BOM 34%，为最大单一硬件项。AI眼镜对SoC提出低功耗、高性能NPU需求。2025年全球半导体销售额7917亿美元（+25.6%），逻辑芯片3019亿美元（+39.9%）为最大品类。瑞芯微：SoC+协处理器双轨架构。RV1126B（3TOPS NPU）批量供货，可运行2B参数级LLM；RK182X协处理器支持3B/7B参数级端侧部署；RK3572（4TOPS NPU）完成流片。恒玄科技：AI眼镜SoC落地。BES2800落地阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜；6nm新一代芯片综合算力大幅提升；自研ISP零快门延迟+快速自动曝光。晶晨/全志/乐鑫：多线布局。晶晨端侧AI芯片2000万颗+160%；全志V881完成回样验证（4K30fps+2000万像素）；乐鑫ESP32-C5/C61 Wi-Fi 6 SoC量产。报告独有数据价值——SoC技术与产品级颗粒度。AI眼镜Ray-Ban Meta BOM成本完整拆分：SoC占比34%的完整成本结构数据（SoC、摄像头、声学、电池、结构件等各环节占比）。瑞芯微端侧AI SoC产品矩阵完整数据：RV1126B（3TOPS，已批量供货）、RK182X（3B/7B参数级，推广阶段）、RK3572（4TOPS，完成流片）、RK3588/RK3576（旗舰-高端-中端梯队）的完整技术参数与进展。瑞芯微RV1126B技术参数：3TOPS自研NPU、可运行2B参数级LLM和VLM、AI-ISP模块、应用场景（IPC/扫地机器人/会议摄像头/工业相机）的完整数据。瑞芯微RK182X技术参数：内置自研NPU、高带宽嵌入式DRAM、PCIe 2.0/USB 3.0/Ethernet接口、支持3B/7B参数级LLM和VLM端侧部署、应用场景（汽车座舱/机器人/机器视觉/智能家居）的完整数据。恒玄科技研发成果完整数据：6nm新一代智能可穿戴芯片（综合算力大幅提升，支持Linux/Android端侧AI推理，待机功耗毫瓦级）、自研低功耗高性能ISP（零快门延迟+快速自动曝光，畸变校正与透视变换）、可穿戴和智能硬件SoC软件平台（基于NuttX操作系统）的完整数据。恒玄科技BES2800落地项目：阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis的完整产品数据。全志科技AI视觉与智能终端SoC产品规划完整数据：V821（量产）、V861（验证试产）、V881（回样验证，4K30fps编码+2000万像素拍照+WiFi 6）、A733（12nm八核平台，联动AI平板开发）的完整技术参数与进展。乐鑫科技AIoT SoC产品规划完整数据：ESP32-C5（4月量产，2.4/5GHz双频Wi-Fi 6 RISC-V）、ESP32-C61（6月量产，2.4GHz Wi-Fi 6+BLE 5 LE+TWT）、ESP32-S3（AI加速）、ESP32-P4（RISC-V双核400MHz）的完整技术参数。晶晨股份智能显示及端侧AI SoC产品规划完整数据：20+款芯片搭载自研端侧算力单元、出货超2000万颗（+160%）、智能视觉芯片超400万颗（+80%）、Wi-Fi 6芯片超700万颗的完整数据。2025年智能手机SoC竞争格局：联发科34.4%出货量份额的完整市场份额数据。2026年全球智能手机SoC出货量同比增长预测：华为海思+4.0%、谷歌+18.9%、三星+7.3%的完整预测数据。谁需要这份报告？半导体与SoC行业研究员：获取端侧AI SoC技术进展、国内厂商产品迭代及出货量数据。AI终端产业链投资者：了解AI眼镜/AIPC/AI手机对SoC的需求拉动及价值量变化。成长股与半导体投资者：把握端侧SoC在AI终端放量中的价值重估机会。产业链企业战略团队：评估SoC在AI终端中的核心地位及技术演进趋势。FAQ。Q1：AI眼镜中SoC的价值量占比是多少？A1：据Wellsenn XR数据，Ray-Ban Meta眼镜BOM中SoC处理器占比约34%，为最大单一硬件项。Q2：瑞芯微在端侧AI SoC方面的布局如何？A2：RV1126B（3TOPS NPU）已批量供货，可运行2B参数级LLM；RK182X协处理器支持3B/7B参数级端侧部署；RK3572（4TOPS NPU）完成流片。Q3：恒玄科技BES2800的落地情况如何？A3：BES2800已落地阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等标杆产品。6nm新一代芯片综合算力大幅提升，自研ISP实现零快门延迟+快速自动曝光。Q4：晶晨股份2025年端侧AI芯片出货表现如何？A4：超20款芯片搭载自研端侧算力单元，全年出货超2000万颗（+160%）；智能视觉芯片超400万颗（+80%）；Wi-Fi 6芯片超700万颗。Q5：全志科技AI视觉SoC的进展如何？A5：V821量产；V861完成验证并试产；V881完成回样验证（4K30fps编码+2000万像素拍照+WiFi 6）；A733 12nm八核平台联动AI平板开发。完整PDF报告包含内容。下载完整PDF报告，您将获得以下独家内容： AI眼镜Ray-Ban Meta BOM成本完整拆分。 瑞芯微端侧AI SoC产品矩阵完整数据。 瑞芯微RV1126B/RK182X完整技术参数。 恒玄科技研发成果完整数据（6nm芯片、ISP、软件平台）。 恒玄科技BES2800落地项目完整数据。 全志科技AI视觉与智能终端SoC产品规划完整数据。 乐鑫科技AIoT SoC产品规划完整数据。 晶晨股份智能显示及端侧AI SoC产品规划完整数据。 2025年智能手机SoC竞争格局完整数据。 2026年全球智能手机SoC出货量同比增长预测。 投资建议与重点公司盈利预测。延伸阅读。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据来源于国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》（2026年7月21日发布），数据来源于Gartner、Omdia、IDC、艾瑞咨询、CounterpointResearch、Wellsenn XR、各公司年报等公开信息。