旗滨集团-601636-A股公司深度研究：成长重构从浮法+光伏玻璃到高性能玻璃基板-260716（35页）.pdf

核心数据速览： 定增规模：拟募集不超过14.27亿元。 UTG及玻璃基板项目：投资6.36亿元，规划117万平方米/年产能。 FTO导电玻璃技改：投资2.42亿元，日熔化能力600吨。 新能源汽车玻璃基板：满产后预计13.06万吨/年产能。 玻璃基板技术突破：200×200mm规格小批量客户送样验证。 全球玻璃基板市场：2040年预计130亿美元，2028-2040年CAGR 67.2%。 电子玻璃产能：4条生产线，345吨/日。一、报告核心数据解读。玻璃基板产业化——关键进展与市场空间。旗滨集团已突破高硼硅低介电玻璃配方、高温澄清等关键技术，实现200×200mm规格产品的小批量客户送样验证。2026年6月，台积电发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创验证玻璃基板导入先进封装的可行性。全球封装玻璃基板市场预计2028-2040年保持67.2%的CAGR，2040年形成约130亿美元市场规模。（数据来源：SEMI、公司公告、东方财富证券研究所）。定增募投——UTG及玻璃基板产线建设明细。2026年6月26日，公司披露定增预案，拟募集不超过14.27亿元：UTG及玻璃基板项目（6.36亿元） ：新建UTG和低损耗低膨胀射频玻璃基板生产线，规划117万平方米/年产能。UTG面向折叠显示，射频玻璃基板面向新一代通信应用。FTO导电玻璃技改（2.42亿元） ：将现有浮法玻璃线改造为日熔化能力600吨的超白浮法玻璃柔性生产线，配套在线FTO镀膜能力。新能源汽车玻璃基板技改：普通白玻产线升级为新能源汽车玻璃基板产线，满产后预计13.06万吨/年产能。（数据来源：公司公告）。电子玻璃——产业化的技术底座。公司已有4条高性能电子玻璃生产线（345吨/日）。产品涵盖旗蓝HS3（消费电子盖板）、HS6（高端智能手机盖板）、新纪元NE1（微晶玻璃）、AT1（车载显示盖板）。2025年高功能玻璃营收4.05亿元，近三年累计增长70.9%。（数据来源：公司公告、东方财富证券研究所）。二、报告独有数据价值——高端玻璃转型专题级颗粒度。玻璃基板技术突破详情：突破高硼硅低介电玻璃配方、高温澄清等关键技术；200×200mm规格产品小批量客户送样验证。全球产业化进展对比：Intel预计2029-2030年量产、Samsung预计2027年、TSMC预计2028年。市场空间预测：2028-2040年CAGR 67.2%，2040年约130亿美元。定增项目明细：UTG及玻璃基板6.36亿元（117万平米/年）、FTO 2.42亿元（600吨/日）、新能源汽车玻璃基板（13.06万吨/年）。电子玻璃产能与产品：4条生产线345吨/日；旗蓝HS3/HS6/NE1/AT1四大系列。高功能玻璃增长：营收由2023年2.37亿元增至2025年4.05亿元，近三年累计增长70.9%。客户合作进展：与国内某著名自主芯片科技企业合作开发高性能芯片封装玻璃解决方案。专利储备：已完成玻璃基板及其制备方法相关专利申请与公开。（数据来源：公司公告、SEMI、东方财富证券研究所）。三、谁需要这份报告？ 半导体封装材料投资者：跟踪玻璃基板产业化进展和国产替代机会。 显示与折叠屏产业链从业者：了解UTG玻璃的市场格局和技术趋势。 新能源汽车零部件供应商：掌握高性能汽车玻璃基板的发展方向。 先进封装技术研究者：获取玻璃基板的技术参数和产业化时间表。 电子材料行业分析师：评估玻璃基板市场的长期成长空间。四、完整PDF报告包含内容。 玻璃基板的技术原理与四大核心优势详解。 全球玻璃基板市场规模预测（2028-2040年CAGR 67.2%）。 Intel、Samsung、TSMC等国际巨头产业化进展对比。 玻璃基板产业链图谱（原片→TGV→金属化→封装）。 旗滨集团玻璃基板技术突破详情与专利布局。 UTG及玻璃基板定增募投项目产能规划（117万平方米/年）。 电子玻璃产品矩阵（HS3/HS6/NE1/AT1）与技术参数。 高功能玻璃业务收入与增长趋势。 FTO导电玻璃技改项目技术方案（600吨/日）。 新能源汽车玻璃基板技改项目产能规划（13.06万吨/年）。 从周期品向科技材料转型的估值重估逻辑。 风险提示与产业化时间表。（数据来源：公司公告、东方财富证券研究所）。延伸阅读：如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据主要来源于旗滨集团2025年年度报告、2026年定增预案公告、Choice、卓创资讯、SEMI、东方财富证券研究所等。所有数据均基于已公开信息编制。