新锐股份-688257-A股公司跟踪报告：深耕硬质合金材料及工具PCB钻针一体化布局优异-260702（6页）.pdf

1、公 司 研 究 2026.07.02 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 新 锐 股 份（688257）公 司 跟 踪 报 告 深耕硬质合金材料及工具，PCB 钻针一体化布局优异 分析师 赵璐 登记编号：S1220524010001 朱柏睿 登记编号：S1220525080007 推 荐(首 次)公 司 信 息 行业 金属制品 最新收盘价(人民币/元)108.49 总市值(亿)(元)384.47 52 周最高/最低价(元)113.70/14.02 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 深耕深耕硬质合金材料及工具硬质合金材料及工具，全球营

2、销体系布局完善全球营销体系布局完善。新锐股份成立于 2005年 8 月，2021 年 10 月在上交所上市。公司产业覆盖硬质合金、凿岩工具、切削工具、石油仪器仪表、矿山采矿勘探服务等五大领域，广泛应用于石油、汽车、基建、矿山、电子、机械、新能源等领域。公司控股海内外分子公司近 40 家，产品销售覆盖五大洲。公司公司拟拟收购慧联电子收购慧联电子 70%70%股权，完善股权，完善 PCBPCB 刀具布局。刀具布局。2026 年 2 月，新锐股份公告拟使用不超过 7 亿元收购慧联电子 70%股权。慧联电子是一家从事PCB 刀具、切削工具、精密零件业务的公司，是 PCB 刀具细分领域国家级专精特新“小

3、巨人”。新锐股份拟收购慧联电子名下 PCB 刀具及直接服务 PCB刀具的棒材、涂层、装备等资产。慧联电子已有年产 2 亿支 PCB 工具产能，铣刀销量全球第一；PCB 钻针产能正重点加速建设布局。目前，0.15-0.2mm微钻及高长径比产品已成熟，适配 AI 服务器板，金刚石涂层 PCB 微钻已供货头部 PCB 企业，AI 服务器电路板需求有望持续带动金刚石涂层刀具增量。慧联电子慧联电子具备全工序设备自制能力，公司高度重视具备全工序设备自制能力，公司高度重视 PCBPCB 钻针上游棒材布局。钻针上游棒材布局。慧联电子已实现 PCB 钻针/铣刀棒材烧结炉磨床（无心磨/粗精磨一体机/开槽磨）涂层（

4、含金刚石涂层炉）全工序设备自主研发制造，打通从原料到成品全工序。自研设备可按需定制适配金刚石涂层生产工艺，不受海外设备厂商限制，既控制设备采购和维保成本，也能快速迭代涂层配方与生产工艺，保障高端涂层钻针稳定量产。公司高度重视 PCB 钻针棒材的技术研发与产能布局，已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货。当前可稳定供应 1.0mm、2.2mm 等主流规格 PCB 钻针棒材，产品聚焦适配 AI 算力 PCB 高长径比、高稳定性需求。公司依托挤压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术，重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点，持续推进0.2mm 及以下超细径、50 倍高长径比产品的验

5、证与迭代。投资建议：投资建议：预计公司 2026-2028 年分别实现营收 43.55/64.61/83.84 亿元，归母净利润 8.02/9.60/12.92 亿元，EPS 分别为 2.26/2.71/3.65 元，PE 估值分别为 48/40/30 倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品开拓不及预期等。盈 利 预 测（人民币）单位/百万 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入 2493 4355 6461 8384(+/-)%33.89 74.70 48.35 29.77 归母净利润 226 802 960 1292(

6、+/-)%25.13 254.58 19.71 34.59 EPS(元)0.90 2.26 2.71 3.65 ROE(%)9.59 27.79 27.16 29.32 PE 38.02 47.94 40.05 29.76 PB 3.67 13.32 10.88 8.72 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-3%196%395%594%793%25/7/225/10/125/12/3126/4/1新锐股份沪深300新锐股份(688257)公司跟踪报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责