全球半导体设备：2028市场规模有望较2025翻倍-260703（9页）.pdf

1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 科技科技 全球半导体设备：全球半导体设备：2028 市场规模有望市场规模有望较较 2025 翻倍翻倍 华泰研究华泰研究 科技科技 增持增持 (维持维持)黄乐平，黄乐平，PhD 研究员 SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 陈旭东陈旭东 研究员 SAC No.S0570521070004 SFC No.BPH392 +(86)21 2897 2228 于可熠于可熠 研究员 SAC No.S0570525030001 SFC No.BVF938 +(86

2、)21 2897 2228 行业走势图行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 7 月 03 日中国内地 动态点评动态点评 根据我们对全球 31 家半导体制造公司资本开支和 25 家半导体设备企业增长预期的统计，我们预测：1）2028 年全球半导体制造企业资本开支有望达到 3,417 亿美元，较 2025 年的 1,681.0 亿美元大幅增长 103.3%（实现翻倍）。资本开支的大幅上调直接传导至设备端，2）2028 年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到 2,414 亿美元，较 2025 年增长约 108%；3）2028 年全球后道半导体设备市场规模约 383 亿美元，较

3、2025 年的 161.6 亿美元大幅增长 136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）晶圆代工（91.4%）。中国市场在经历了 2025/2026 去库存以后，2027 年有望恢复强劲增长。全球半导体设备板块相关公司包括 1）存储收入占比高、2）有光刻强度提升等升级逻辑标的，如泛林、东京电子、Kokusai、ASMPT 等。2028 存储存储 CAPEX 预计预计较较 25 年增长年增长 150%，超级周期成主引擎，超级周期成主引擎 我 们 预 测 存 储 资 本 开 支2026-2028同 比+49%/+36%/+24%，至1,151/1,560/1,937 亿美元，2026-2028

4、 CAGR 约+36%。2028 年存储资本开支较 2025 年的 774.6 亿美元大幅增长 150.1%（增至 2.5 倍），其占总资本开支的比重也由 2025 年的 46.1%大幅跃升至 56.7%，成为本轮周期上修的核心驱动力。核心驱动主要来自用于新一代 AI 服务器的 HBM4、高密推理 DRAM 以及全球 NAND 的结构性扩产。此外，2026 年 6 月三星与 SK 海力士相继公布了重磅的韩国本土中长期扩产计划（分别拟投资约 2,655 万亿韩元和 1,100 万亿韩元），若后续大幅扩产逐步落地，存储资本开支仍有进一步上调的空间。存储扩产对设备的拉动集中在薄膜沉积、刻蚀、先进键合

5、等环节，存储敞口较高的泛林（Lam）、东京电子（TEL）、Kokusai、ASMPT 等弹性高。2028 代工代工 CAPEX 预计预计较较 25 年增长年增长 91%，先进逻辑，先进逻辑/封装封装增长强劲增长强劲 我们预测晶圆代工资本开支 2026-2028 同比+35%/+26%/+13%，至733/924/1,042 亿美元（2026-2028 CAGR 约+24%）。看好 2nm/3nm 新一代 GPU 推动先进逻辑代工新一轮扩产，N2 量产爬坡、A16/A14 导入，拉动光刻、刻蚀、沉积与量检测的设备用量提升（ASML、KLA、AMAT、LAM、东京电子）。先进封装方面，1）预计 C

6、oWoS 等先进封装产能继续扩张，看好 Foundry、IDM 与 OSAT 同步扩产，拉动键合、晶圆减薄、切割、塑封等后道设备需求；2）看好台积电 CoPoS 路径带动激光打孔、电镀、量测等设备增量需求。产业链相关公司包括 DISCO、ASMPT、BESI、AMAT、Onto 等。中国中国市场：经历市场：经历 2025/2026 去库存以后，去库存以后，2027 有望有望恢复强劲增长恢复强劲增长 我们认为中国半导体设备市场在经历了 2023/2024 的提前囤货，2025/2026的去库存之后，在长鑫、长存扩产的拉动下，2027 年有望恢复强劲增长。以海外 6 家设备公司中国区收入与本土主要