华为：2026 AI时代的高端固态硬盘 Huawei OceanDisk LC 560 SSD 1.8.0 技术白皮书（35页）.pdf

核心数据速览。 接口规格：PCIe 5.0 x4（兼容PCIe 4.0/3.0/2.0/1.0）。 PCIe 5.0 vs 4.0顺序读：14.8GB/s vs 7.4GB/s（+100%）。 PCIe 5.0 vs 4.0随机读IOPS：320万 vs 150万（+113%）。 容量规格：15.36TB / 30.72TB / 61.44TB。 热设计功耗：25W（Active）。 散热气流要求：240LFM（0-40℃）/455LFM（0-55℃）。 过温保护阈值：83℃/84℃/85℃/95℃四级。 MTBF：250万小时 | AFR：≤0.35% | UBER：1×10⁻¹⁸。 NVMe特性：2.0协议/128个Name Space/32个VF。H2：产品核心数据解读——聚焦部署与运维。H3：PCIe 5.0性能跃升——从PCIe 4.0到5.0的性能翻倍。OceanDisk LC 560在PCIe 5.0 x4接口下实现顺序读14.8GB/s、顺序写4.5GB/s、随机4KB读IOPS 320万，相比PCIe 4.0版本性能全面翻倍。华为自研ASIC SSD控制器和NVMe多队列IO技术是性能实现的核心支撑。H3：散热与过温保护——数据中心部署的工程要点。热设计功耗25W，需240LFM（0-40℃）或455LFM（0-55℃）气流。四级过温保护：83℃限速75%→84℃限速50%→85℃限速25%（超60分钟Power Down）→95℃强制Power Down。61.44TB型号不建议后置槽位。H3：可靠性七重防线——企业级数据保护矩阵。MTBF 250万小时、AFR≤0.35%、UBER 1×10⁻¹⁸。七重保护：增强LDPC纠错+类RAID+Flexible RAID+智能磨损平衡+端到端数据保护+数据巡检+掉电保护。H2：产品独有数据价值——面向部署运维的深度数据。1. PCIe 5.0 vs PCIe 4.0完整性能对比：顺序读（14.8GB/s vs 7.4GB/s）、顺序写（4.5GB/s vs 2.2GB/s）、随机读IOPS（320万 vs 150万）、随机写IOPS（22万 vs 14万）。2. 三种容量型号完整规格：15.36TB/30.72TB/61.44TB的LBA扇区数（30,001,856,512/60,001,615,872/50,009,723,568）、写操作寿命（16.8/33.6/67.2PB）、DWPD（均0.6）。3. QoS完整数据：99%分位（读116μs/写10μs）、99.99%分位（读240μs/写20μs）。4. IOPS一致性数据：随机4KB读/写均达90%。5. 四级过温保护完整阈值与动作：OT Level 1-4及RT Level 1-4的完整温度阈值与性能控制比例。6. 散热规格完整数据：25W热设计功耗、240LFM（0-40℃）/455LFM（0-55℃）气流要求、Y轴与X轴双向气流支持。7. NVMe特性完整清单：NVMe 2.0协议、128个Name Space、32个VF（SR-IOV）、磨损均衡、E2E数据保护。8. 信号管脚完整定义：SFF-8639接口的S1-S22和E1-E25及P1-P12共59个管脚的完整定义。9. 功能与协同测试覆盖：软件安装（20+次/OS）、固件升级（4样本/20+次）、性能、上下电（2000+次）、重启（2000+次）、异常掉电（2000+次）、热插拔（300+次）、故障注入。10. 可靠性测试覆盖：RDT（300样本/JESD 218A/219）、HALT（-20~60℃/±5%电压）、HASS（0~65℃）、LTS（60样本/3个月）。H2：谁需要这份产品文档？ 数据中心运维与机房工程师：需要掌握散热要求（25W功耗/240-455LFM气流）、过温保护阈值、物理尺寸和热插拔操作等现场部署信息。 存储架构师与IT基础设施规划者：需要了解PCIe 4.0到5.0的性能跃升数据、NVMe 2.0特性和容量选型指导。 系统集成与硬件部署工程师：需要掌握SFF-8639接口定义、信号管脚、兼容性要求和部署注意事项。 运维与IT管理团队：需要熟悉带内/带外管理命令、SMART监控指标和固件升级流程。 故障诊断与技术支持工程师：需要基于过温保护机制、SMART温度监控和日志查询进行问题定位。FAQ区块。Q1：这份产品文档与主站文档有何不同？A1：本产品文档聚焦OceanDisk LC 560的部署与运维实操，重点面向数据中心运维工程师、存储架构师和硬件部署人员。主站文档侧重产品全景、技术架构和市场战略定位。Q2：PCIe 5.0相比PCIe 4.0的性能提升具体是多少？A2：顺序读带宽提升100%（7.4GB/s→14.8GB/s），顺序写带宽提升105%（2.2GB/s→4.5GB/s），随机4KB读IOPS提升113%（150万→320万）。Q3：OceanDisk LC 560的散热和过温保护如何工作？A3：热设计功耗25W，需240LFM（0-40℃）或455LFM（0-55℃）气流。四级过温保护：83℃限速75%、84℃限速50%、85℃限速25%（超60分钟Power Down）、95℃强制Power Down。Q4：61.44TB型号部署时需要注意什么？A4：61.44TB盘建议不放在后置槽位，可能存在散热问题导致性能下降。部署时应确保气流速度满足要求。Q5：如何获取产品的完整技术文档？A5：您可点击页面下载按钮，获取包含全部性能规格、散热数据、过温保护机制及接口定义的完整PDF产品文档。完整PDF产品文档包含内容（部署运维版）。本产品文档完整PDF涵盖以下部署运维核心模块： 产品简介与系统设计（自研控制器/算法体系）。 产品特点（性能/可靠性/可维护性）。 外观结构（U.2盘托架前视图/指示灯定义/物理尺寸）。 产品规格（单端口/双端口型号完整性能数据）。 容量规格（三种容量LBA扇区数/写操作寿命/DWPD）。 QoS与IOPS一致性完整数据。 热插拔支持（通知式/暴力热插拔条件）。 NVMe特性完整清单（2.0协议/128个NS/32个VF）。 环境条件（温度/海拔/湿度/冲击/振动/电压）。 散热规格（25W功耗/240-455LFM气流/四级过温保护）。 2.5英寸盘信号管脚完整定义（SFF-8639/59个管脚）。 管理（带内在线升级/SMART/带外NVMe-MI 1.0）。 安全架构与策略（日志/数据清除/固件签名认证）。 维护与保修信息。 认证清单（RoHS/WEEE/REACH/CE/NRTL/VCCI/RCM/CB/UKCA）。 DVT和质量（信号一致性/功能协同测试/可靠性测试）。如需了解产品核心架构与战略定位，可返回查看本产品深度分析页面。数据来源说明。本产品信息来源于华为《OceanDisk LC 560 PCIe 5.0 企业级SSD 技术白皮书 01》（文档版本01，发布日期2026年6月30日），华为技术有限公司版权所有。