芯联集成(688469)-A股公司研究报告：功率产能加速落地AI电源与光互联共振成长-260701（8页）.pdf

1、 01/8 请务必阅读末页的免责声明 Table_IndustryAndDate 证券研究报告|公告点评|半导体|2026/07/01 Table_Title 芯联集成-U（688469.SH）功率产能加速落地，AI 电源与光互联共振成长 Table_Invest 公司评级 买入 当前价格 10.39 元 合理价值 11.55 元 前次评级 买入 Table_Summary 绍兴四期项目启动，车规 MCU/BCD/硅光多点布局。公司发布芯联集成电路制造股份有限公司拟对外投资暨签署相关协议的公告，公司拟启动绍兴四期项目，建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，项目总

2、投资达 200 亿元，公司总投资额为 30.12 亿元，主要投向 40/28纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。产能布局加速完善，涨价传导释放利。根据公司 2025 年年报，公司已形成 8 英寸硅基、12 英寸硅基、6/8 英寸碳化硅三产线，2025 年晶圆年产量 251.27 万片（折 8 英寸），同+24.68%，产销率 99.62%。根据半导体产业纵横公众号，功率元件的交期正在拉长，部分 IDM 厂的部分功率半导体产品交期已长达 30 周。MOSFET、IGBT 等主流品类均出现不同程度的供应紧张。成熟制程产能趋紧，叠加

3、 AI 数据中拉动压、效功率器件需求，业涨价具备持续性。公司碳化硅、模拟 IC 及功率模块等附加值业务占提升，设备折旧摊薄与价格传导共振，利率修复弹性可期。算需求重塑电源架构，光互联延展成边界。AI 算扩张持续推升单柜功耗，数据中供配电架构向压化、效化、模块化升级，800V/400VHVDC 及固态变压器趋势有望带动 SiC/GaN 功率器件需求放量。公司已构建覆盖 AI 服务器 一次、次、三次电源的一站式系统代案，可提供功率器件、驱动 IC、磁器件、MCU 等产品；同时提前布局 MicroLED 光通信，切短距速互联环节。电源侧需求确定性更强，光通信向具备中长期弹性，AI 有望成为汽车业务之

4、外的重要成长引擎。盈利预测和投资建议。预计公司 26-28 年收分别为 107.60、130.30、149.20 亿元。考虑公司作为功率头厂商，深度受益于 AI 浪潮，成长空间阔，业绩成长性较强。参考可公司，给予公司 26年 9 倍 PS 估值，对应合理价值 11.55 元/股，给予“买”评级。风险提示。尚未盈利的风险，产品研发与技术迭代风险，半导体业竞争加剧风险。Table_PicQuote 相对市场表现 Table_Author 王亮 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE No.BFS478 耿正 SAC 执证号：S0260520090002 张大伟 SAC 执证号：

5、S0260523050001 请注意，耿正,张伟并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。Table_DocReport 相关研究 芯联集成-U（688469.SH）:系统代工领先者，模拟 IC 与 SiC 业务共振 2025-07-25 盈利预测 Table_Finance 单位:人民币百万元 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收 6,509 8,180 10,760 13,030 14,920 增长率（%）22.2%25.7%31.5%21.1%14.5%EBITDA 2,966 2,951 4,273 4,643 5,150 归

6、母净利润-962-595 19 187 434 增长率（%）-886.3%132.5%EPS（元（元/股）股）-0.14-0.07 0.00 0.02 0.05 市盈率（P/E）-4604.3 466.8 200.8 ROE（%）-7.8%-4.6%0.1%1.4%3.2%EV/EBITDA 13.9 21.4 21.6 19.6 17.2 数据来源：公司财务报表，发证券发展研究中 -2%23%48%72%97%122%07/2508/2510/2512/2502/2604/2606/26芯联集成-U沪深300 请务必阅读末页的免责声明 02/8 Table_PageText1 公告点评|芯联