机械设备行业AI珠峰系列十三：PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命-260701（38页）.pdf

1、 01/38 请务必阅读末页的免责声明 Table_IndustryAndDate 证券研究报告|深度分析|机械设备|2026/07/01 Table_Title AI 珠峰系列十三 PCB 设备的半导体化挑战物理极限的工艺革命 Table_Invest 行业评级 买入 前次评级 买入 当 AI 资本开支的洪流撞向 PCB，故事便不再是关于又一轮扩产的老调重弹，而是一次挑战物理极限的“工艺革命”，AI PCB 资本开支相较于其他专用设备行业具有明显的特殊性和稀缺性：溯源：AI 算力基建资本开支向 PCB 倾斜，驱动下游“技术迭代”而非“内卷竞争”。AI 硬件的价值正从“算力芯片”向“互联与封装

2、载体”扩散，价值提升向 PCB 倾斜，在技术升级的带动下，PCB 板厂的资本开支更多转化为“本环节的利润”而非让渡给下游形成“内卷式竞争”，对比光伏、锂电、风电等专用设备主机厂，AI PCB 板厂是为数不多盈利伴随收入而提升的资产。特点：PCB 板是典型的技术+资本密集型行业，新技术驱动 Capex 质变。26Q1 PCB 板厂代表企业资本开支同比+243%；中观维度，我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度，经过对比，资本密集度排序为半导体晶圆厂AI PCB锂电光伏风电，并且 25 年-26Q1，PCB 的资本密集度大幅度提升并接近半导体晶圆厂；微观维度，PCB 传统产线的投入产出比约为

3、 1:1，而胜宏科技从高多层到高阶 HDI 产线，单平米产线投资额从 1079 元/平方米提升 10 倍至 11660 元/平方米。传导：技术迭代背景下 Capex 先行，设备相较于板厂更有弹性。中观维度，26Q1 样本 PCB 设备企业相较于板厂的收入增速平均高 48pct，毛利率平均高 8pct，业绩弹性更大；微观维度，方正科技（主要以高阶 HDI 板为主）的设备采购额比样本企业平均值高 76%，其中沉铜线、测试机、显影刻蚀、电镀等设备的价值提升超过 100%，下游技术变化的速度则是设备企业杠杆的强度。企业：PCB 设备的半导体化：价值膨胀、格局优化、估值提升。（1）技术：半导体前后道边界

4、被打破，CoWoP 或成为下一代封装方案；（2）精度：半导体从 28nm 走向 2nm，PCB 线宽线距沿着“高多层HDImSAPCoWoP”演进从 50m 收窄到 10m；（3）设备：半导体光刻机从 DUV 到EUV，PCB 钻孔、曝光、电镀、检测设备同样沿着“更精细、更高价值”的方向迭代；（4）下游：高端 PCB 产业链在中国大陆，中资 PCB 设备企业具备全球竞争力，根据红板科技问询函的回复，其核心 PCB 设备采购中外资品牌的仅有环球国际（三菱等贸易商）、金富宝（Schmoll 的子公司）、KLA 等，在测试、电镀、曝光、成型等核心环节，中资已占据绝大多数份额；（5）企业估值：2025

5、年初至今，PCB 设备企业估值（PE-FY1）逐步反超半导体设备估值，并在 26Q2 进一步扩大，2025-2026 年的大族数控，我们看到了 2019-2020 年北方华创的影子，不同的是，半导体设备是制裁之下被动的国产替代，而 PCB 设备则是技术驱动背后主动的份额提升和赶超海外。投资建议：PCB 设备和耗材企业具备估值重塑的潜力。（1）设备：推荐大族数控、东威科技、日联科技，建议关注芯碁微装；（2）钻针：推荐欧科亿，建议关注中钨高新、民爆光电、杰美特；（3）锡膏：建议关注唯特偶等。风险提示：下游扩产进度不及预期；技术变化风险；供应链价格波动风险。Table_PicQuote 相对市场表现

6、 Table_Author 孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No.BWR740 黄晓萍 SAC 执证号：S0260525060003 请注意，孙柏阳,黄晓萍并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。Table_DocReport 相关研究 机械设备行业:美光 Q3 财报超预期，存储高景气提振半导体设备需求 2026-06-28 机械行业 2026 年中期策略:浪潮已至，向AI 而行 2026-06-28 AI 珠峰系列十二:从钻针到棒料AI 算力与钨矿周期的双重奏 2026-