生益科技-600183-A股公司研究报告：崛起的电子电路基材领军-260629（22页）.pdf

1、 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 电子 2026 年 06 月 29 日 生益科技(600183)崛起的电子电路基材领军 报告原因：首次覆盖 增持（首次评级）投资要点：生益科技：崛起的电子电路基材领军。根据 Prismark，2013 年至 2024 年，公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024 年全球市场占有率达到 13.7%，覆铜板销量超 1.4 亿平方米。产业引领者匹配新战略。生益科技在 2025 年报中对公司发展战略进行了全新表述：强调规模领先和技术领先战略，重点发展高速材料，加大力度开拓行业海外重点客户，扩充高等级材料研发人才，以及运营上 AI 提效。AI 基建需求拉

2、动，高速 CCL 长期市场规模超 150 亿美元。AI 投资加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端 PCB 产品的需求。PCB 作为承载核心计算组件的关键载体，需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积 PCB/CCL 的附加价值提升。根据 Prismark 预测，主要应用于AI 服务器、交换机与路由器的高速数字 CCL 市场规模有望从 2025 年 62 亿美元增长至 2030年 158 亿美元，2025-2030 年 CAGR 达 20.7%。成本端传导顺畅，涨价动能或持续，带来盈利扩张。原材料转产高端压缩低端供给

3、，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。CCL 厂商预计有效转嫁。铜价在供需紧平衡下或维持高位。AI 特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，树脂成本存在上行空间。技术引领，跻身高端供应链核心。公司已为英伟达供应 GB300 交换板 M8 等级 CCL，亚马逊、谷歌、Meta 等 ASIC 项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达 M9 认证的厂商。在 DesignCon 2026 上，生益科技系统性展出适配224G/448G 速率的材料路线及方案，包括 PTFE 正交背板材料、CoWoP 封装载板专用材料等。

4、5 月 19 日，由生益科技主导制定的 IEC 国际标准PTFE 无增强材料含填料覆铜箔层压板正式颁布。该材料以聚四氟乙烯（PTFE）为主体树脂，不含增强材料，但添加功能性填料，具备低且稳定的 Dk 与低 Df，能够满足高频、高速信号传输对材料性能的严苛要求。投资分析意见：生益科技已经成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下覆铜板高速化与成本驱动型涨价。预计生益科技 2026-2028 年实现营业收入 417/609/673 亿元，同比+47%/+46%/+11%；归母净利润 58 亿/97 亿/112 亿元，同比+74%/+67%/+16%；净利率 13.9%/15.9%/16.6%

5、。截至 2026 年 6 月 26 日收盘，26E PE 为 75x，可比公司平均 PE 为88x，首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL 紧缺缓解。市场数据：2026 年 06 月 26 日 收盘价（元）178.50 一年内最高/最低（元）191.88/28.35 市净率 24.2 股息率%（分红/股价）0.67 流通 A 股市值（百万元）427,419 上证指数/深证成指 4,027.26/15,782.22 注：“股息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据:2026 年 03 月 31 日 每股净资产（元）7.38 资产负债率

6、%44.03 总股本/流通 A 股（百万）2,429/2,395 流通 B 股/H 股（百万）-/-一年内股价与大盘对比走势：相关研究 华正新材（603186）深度：护航国产算力，锐利涨价品种 2026/04/03 电互联：规模、速率、集成PCB/CCL 行业 2026 年投资策略 2026/03/19 生益电子（688183）深度：受益 AI ASIC 与交换机速率升级（AI 硬件系列之6）2025/12/30 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 联系人 陈俊兆 A0230124100001 财务数据及盈利预测 2025 2026Q1 2026E 2027E 2028E 营业总