光连接行业系列深度之二：小接口大增量把握MPO等光连接器机遇-260629（44页）.pdf

1、证 券 研 究 报 告小接口，大增量：把握MPO等光连接器机遇光连接系列深度之二证券分析师：林起贤 A0230519060002 夏嘉励 A0230522090001 刘菁菁 A0230522080003郝知雨 A0230525060002 陈力扬 A0230526040002 李蕾 A0230519080008 刘靖 A0230512070005联系人：夏嘉励证券研究报告2核心投资要点核心投资要点AI算力集群持续扩张，光互联升级带动数据中心光纤通道数、前面板端口密度、机柜内光纤管理复杂度同步提升。光连接器不再只是低价值标准件，而是决定链路插损、可靠性、可维护性和系统部署效率的精密部件，行业价

2、值有望从普通跳线和接口件，向高密度连接器、预端接布线、光纤管理模块及封装级光连接组件升级。短中期看，800G/1.6T可插拔光模块仍是最确定的放量主线，MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品将率先受益。MPO/MTP解决多纤并行和高密度主干布线需求，VSFF解决前面板空间瓶颈，Shuffle Box则对应AI集群中光纤路由、重排、映射和运维复杂度提升带来的新增量。随着链路预算趋紧和端口密度提升，行业竞争核心将从低成本供货转向低插损、高一致性、批量良率和大客户认证。中长期看，CPO/NPO/OIO打开封装级光连接的价值空间，但当前技术路线尚未完全收敛。CPO将光引擎靠近交换ASI

3、C，使光纤连接从模块前端进一步下沉至近芯片级和封装级，带动Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸连接、保偏耦合、光纤管理和封装协同需求提升。但传统FAU、SENKO MPC、康宁GlassBridge等方案仍在并行验证。重点公司：围绕确定性放量+技术路线弹性两条主线。第一类为高密度连接器与布线受益标的，主要受益于MPO/MTP、MMC/SN-MT、Shuffle Box等需求提升，关注汇聚科技、杰普特、特发信息、太辰光、长芯博创、唯科科技、蘅东光、爱德泰科技等。第二类为CPO/封装级光连接弹性标的，受益于FAU、PM FAU、dFAU/MPC、GlassBridge等Fiber-to-PIC

4、方案演进，当前路线尚未完全收敛，关注天孚通信、致尚科技、光库科技、腾景科技等。综合光互联标的，中天科技、仕佳光子等。风险提示：AI资本开支不及预期风险，CPO技术路线未完全收敛风险，客户集中度和议价压力风险。YWUYuNmPrQqRxPtPmNwPrQbRdNbRtRqQtRtNfQoOoRkPpPrQbRqQvMwMoNqPwMtOnM主要内容主要内容1.产品与技术路线升级2.产业链与核心公司3.重点公司估值表与风险提示证券研究报告4光连接器的基础价值：可插拔、可维护、可测试光连接器的基础价值：可插拔、可维护、可测试光连接器是光纤链路标准化对接的部件，覆盖了服务器、交换机、配线架全链路所有接

5、口点位。相比固定熔接，光连接器有着可插拔、可维护、可测试的优势；并非简单塑料接头，而是精密部件。图：光连接器在数据中心的应用图：SENKO的SC连接器拆解图光连接器关键性能指标插入损耗（IL）回波损耗（RL）/反射互配性/互换性重复性/耐久性端面质量与清洁度抗拉强度/机械可靠性工作温度与环境可靠性插拔次数资料来源：Siemon西蒙官网，SENKO扇港官网，申万宏源研究证券研究报告5光互联演进趋势：光互联演进趋势：800G/1.6T800G/1.6T与与CPOCPO加速渗透，连接器价加速渗透，连接器价值量同步提升值量同步提升渗透趋势：AI集群scale-out/scale-up网络带宽快速提升，

6、光模块从400G向800G/1.6T迭代。可插拔/LPO短期仍为主流；NPO为近封装过渡；CPO进入头部平台导入期；OIO仍处于远期探索。连接器价值：光互联升级推动连接器从标准接口件向高密度、高精度、封装级组件演进。可插拔阶段主要受益于LC/MPO/MTP、VSFF等外部接口升级；CPO阶段则带动近端精密耦合、可拆卸连接和光纤管理需求。康宁FAU、MPC、玻璃桥接等方案仍在并行验证，连接器价值有望提升，但具体受益环节仍需跟踪技术路线收敛。20242029+2025202620272028Broadcom Bailly 51.2T CPO展示/量产NVIDIA Quantum-X Photoni