【中国光大证券国际】新股预览：晶合集成-260630（3页）.pdf

1、分析員：陳政生，伍禮賢分析員：陳政生，伍禮賢 讀者可於讀者可於下列網址參閱所有報告的最新版本：下列網址參閱所有報告的最新版本：https:/ 新股預覽新股預覽 晶合集成晶合集成（22492249.HKHK）半導體半導體行行業業 2026 年年 6 月月 30 日日 背景背景 公司是一家領先的 12 英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造（IDM）公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。自成立以來，公司始終致力於製程技術的進步。公司的代工服務覆蓋 150nm 至 40nm 技術節點，截至最後實際可行日期

2、已成功開發 28nm 邏輯芯片平台，使公司能應對對更高性能及更高能效半導體解決方案不斷演變的需求。概要概要 快速成長快速成長：公司是一家領先的 12 英寸純晶圓代工企業，擁有快速擴張與技術創新的卓越實績。根據弗若斯特沙利文的資料，2020 年至 2025年期間，全球前十大晶圓代工企業中，公司的產能和營收增長速度為全球第一，使公司佔據全球行業中最具成長性的地位。根據同一資料來源，按照 2025 年營收統計，公司是全球第九大、內地大陸第三大晶圓代工企業。2015 年成立以來，公司不斷推動工藝水平進步，代工製程節點從最初的 150nm 至 110nm 拓展到 150nm 至 28nm，工藝平台從最初

3、的 DDIC 拓展到 DDIC、CIS、PMIC、Logic IC 及 MCU 等各類組合。與與客戶建立客戶建立緊密緊密關係關係：公司與無晶圓、輕晶圓及 IDM 公司等全球領先集成電路設計公司建立了緊密穩固粘性強的業務關係。無晶圓公司主要專注於芯片設計，並無自主製造能力。輕晶圓公司保留有限產能，而將大部分晶圓製造外包予代工企業，以優化成本及產能利用率。同時，越來越多 IDM 公司與外部代工企業合作，以提高生產規劃的靈活性並確保各產品線的供應彈性。強大的研究及開發能力強大的研究及開發能力：公司的研發團隊核心成員均由境內外資深專家組成，其中多名成員曾在全球知名代工企業擔任領導職務。自 2017年首

4、次實現量產以來，公司的研發工作取得顯著進展，實現了製程從110nm 向 40nm 的研發迭代，28nm Logic IC 已開始試產，這一里程碑為高性能應用中的廣泛採用奠定基礎。在 DDIC、CIS 及邏輯芯片平台上，公司專注於提升核心性能屬性，包括能效、信號傳輸及數據處理能力，以滿足全球頂尖設計公司的期望。主要財務數據主要財務數據（截（截至至十二十二月三十一日月三十一日止年度）止年度）2022023 3 年度年度 (億元億元 人民幣人民幣)2022024 4 年度年度 (億元億元 人民幣人民幣)2022025 5 年度年度 (億元億元 人民幣人民幣)收入收入 71.8371.83 91.20

5、91.20 103.88103.88 期內利潤期內利潤 2.122.12 5.335.33 7.047.04 來源：集團上市文件 評級評級 基本因素及估值基本因素及估值 業績成長性 業內代表性 行業景氣度 市況景氣度 統計資料摘要及招股時間表統計資料摘要及招股時間表 發售數目億 2.16-香港發售 0.22-國際發售 1.95 招股價港元 30.00-32.30 市值*億港元 718.35 最高集資額億港元 69.77 招股日期 20 6 月 30 日7 月 7 日 上市日期 7 月 10 日 每手股數 100 股*以完成招股後計算（假設以最高發售價發行,超額配股權並未獲行使）保薦保薦人人 中

6、金公司 光大證券國際 2 地址：香港銅鑼灣希慎道 33 號利園一期 28 樓 電話：+852 3920 2888 傳真：+852 3920 2789 網址：http:/ 權益披露 分析員核證 分析員（等）謹此聲明，本報告所表達意見均準確反映分析員（等）對任何及一切所述公司及其證券之個人見解。有關分析員（等）之報酬部分以光大證券投資服務（香港）有限公司（光證投資服務香港），連同其聯營公司及附屬公司（統稱光大證券國際）之盈利水準為基礎支付，當中包括企業融資及資本市場收益。分析員披露事項 財務權益：分析員（等）及其有聯繫者並無持有與報告中論述的上市法團有關的財務權益。相關關係：分析員（等）及其有聯繫