【东吴证券】小金属行业深度报告：AI金属乘风破浪（一）：锡、铟、铪的春天-260630（29页）.pdf

1、证券研究报告行业深度报告小金属 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/29 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 小金属行业深度报告 AI 金属乘风破浪（一）金属乘风破浪（一）：锡、铟、铪：锡、铟、铪的春天的春天 2026 年年 06 月月 30 日日 证券分析师证券分析师 刘奕町刘奕町 执业证书：S0600526060002 行业走势行业走势 相关研究相关研究 增持（首次）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 资本开支指引行业景气度，资本开支指引行业景气度，AI 小小金属迎来历史性机遇金属迎来历史性机遇 全球 AI 资本开支正进入非线性加速

2、阶段，资本投放的结构亦显示出扩圈，从单一的芯片单品范畴，逐步覆盖服务器整机、高速网络元器件、数据中心供电基建、高热密度冷却设施等细分领域，形成全链条、多品类的全方位硬件投资格局，为上游基础原料带来需求红利。算力需求跃进式提升，硬件性能升级迫在眉睫。性能升级围绕算力密度、内存带宽、互联速率、功耗效率四个维度展开，材料体系的选择至关重要，更多稀有金属品种凭借其优越的理化特性进入视野，有望带来增量需求。锡锡：电子世界的“万能胶”电子世界的“万能胶”，供需持续，供需持续紧张紧张 需求侧：需求侧：PCB产量增长有望拉动锡需求可观弹性，我们测算PCB电镀+SMT环节对锡的单耗约 318g/，2026-20

3、30 年全球 PCB 产量有望从 5.1 亿平米增长至 6.63 亿平米，PCB 耗锡有望从 16.3 万吨增长至 21.2 万吨，四年量增 4.9 万吨锡需求，CAGR 为 6.9%。以 2025 年全球锡消费量 38 万吨为基数，未来 5 年 PCB 端对锡的消费拉动弹性为 12.3%。供给侧：供给侧：资源贫化、自然灾害、军事战乱、政策变更、贸易流迁移等对全球锡供给形成影响。我们判断，锡价中枢有望持续上移。建议关注：锡业建议关注：锡业股份、华锡有色、兴业银锡、新金路、唯特偶股份、华锡有色、兴业银锡、新金路、唯特偶。铟：铟：实现实现高速光通信的核心高速光通信的核心基材基材，磷化铟需求有望跃升

4、，磷化铟需求有望跃升 需求侧：需求侧：算力需求爆发，数据中心内部数据传输瓶颈凸显，光互连成为数据通信最优方案。光通信的瓶颈在于发射端电-光转换环节的选材，需要半导体材料兼具高效发光、可以匹配光纤最低损耗窗口、且具备超高频响应能力，磷化铟成为优选。我们测算，4 英寸磷化铟衬底耗铟量约 32g/片，2025到2030年AI数据中心对磷化铟需求有望由60万片增长至1300万片，穿透到铟的需求将由 2025 年的 19 吨增长至 2030 年的 419 吨，以 2025 年全球铟需求为基数，拉动需求增长 20%以上。供给侧：供给侧：原生铟的供给受限于锌矿生产，近年锌炼厂 TC 不断下滑，炼厂开工意愿不

5、足对铟供给形成约束；我国对铟实行出口管制，供需紧张有望支撑铟价上行。建议关注：锡业股份、华锡有色、株冶集团、云南锗业。建议关注：锡业股份、华锡有色、株冶集团、云南锗业。铪：铪：迈向迈向先进制程的“先进制程的“垫脚石垫脚石”，”，半导体领域贡献半导体领域贡献高需求高需求增速增速 需求侧：需求侧：栅介质层材料成为芯片制程进化瓶颈，氧化铪凭借其高介电系数可有效解决量子隧穿效应导致栅极漏电流急剧增加、芯片功耗飙升、运行可靠性降低的问题。制程微缩进程下，芯片铪负载有望持续增加。2024-2030年全球铪需求有望由 100 吨增长至 142 吨，半导体领域贡献近半增量。供给侧：供给侧：铪面临生产技术难度大

6、、污染高、扩产不经济等多重限制，海外供给增量有限；地缘冲突加剧下，全球铪贸易流亦受到影响。供需紧张下，国内氧化铪价格自 2022 年以来已翻倍，今年海外铪价格甚至出现 10 倍于内盘价格的溢价。建议关注：三祥新材。建议关注：三祥新材。风险提示：风险提示：AI 资本开支不及预期风险资本开支不及预期风险，技术替代风险，技术替代风险，供给超预期释供给超预期释放风险放风险，地缘政治风险。，地缘政治风险。-2%16%34%52%70%88%106%124%142%160%178%2025/6/302025/10/292026/2/272026/6/28小金属沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分请