【国盛证券有限责任公司】建筑材料：特种电子布行业专题：AI赋能，特种布赛道高景气-260629（16页）.pdf

1、证券研究报告|行业专题研究 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 建筑材料建筑材料 特种电子布特种电子布行业专题：行业专题：AI 赋能，特种布赛道高景气赋能，特种布赛道高景气 特种布：适配高频高速传输要求的功能型电子布特种布：适配高频高速传输要求的功能型电子布。电子布是由电子纱整经、浆纱、织造而成的一种平纹结构织物，具备绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性等优点，电子布是覆铜板的主要原材料之一，在其中承担结构增强作用，覆铜板用于制作印制电路板，终端用于各类电子工业。电子布可分为普通电子布（E 布）和特种电子布，前者可满足通用型电子元器件的信号传输要求，特种电子

2、布则专门用于 AI 服务器、数据中心、5G/6G 通信基站等高频高速传输领域，具备低介电损耗、低热膨胀等优良电性能指标，主要包括 Low Dk/Df 电子布、石英布等低介电品种以及 Low CTE 电子布。特种布应用市场乘特种布应用市场乘 AI 东风迅猛扩张东风迅猛扩张。特种电子布具备明显的电学性能和热稳定性优势，但受制于较高的工艺壁垒和生产成本，其应用场景局限于最为严苛的高频高速信号传输环境，应用规模相对较小，但考虑到 AI 产业成长势头迅猛，后续特种布增势大幅高于普通品种，成为电子布产业的最强驱动引擎。参考沙利文研究，2025 年全球特种电子布市场规模达 6.23亿美元，占电子布市场整体的

3、 21.17%，其中 Low Dk/Df 布、Low CTE 布、石英布分别占特种布体量的 77.05%、20.55%、2.41%；预计 2025-2030年特种布市场规模年复合增速为 30.42%，远超同期普通布 9.55%的增速，其中 Low Dk/Df 布、Low CTE 布、石英布复合增速预计分别为 19.38%、49%和 75.14%；由此判断，当前阶段 Low Dk/Df 布系特种布领域的基础材料，但后续随着 Low CTE 布应用广度深度的持续拓宽，以及石英布工艺、良率、成本的大幅优化，两者的需求弹性或加速释放。现阶段现阶段特种布供给缺口持续存在特种布供给缺口持续存在。早期特种布

4、技术产能主要掌握在日东纺、旭化成等少数日企手中，2025 年 AI 链需求集中爆发，特种布供不应求，以中材科技、宏和科技、国际复材等为代表的内资厂家积极把握本轮重大机遇期，加速扩产及认证节奏，内资企业份额呈现快速提升态势。我们预计未来一段时间内特种布供给缺口将持续存在，造成此现象的原因一是特种电子级产品工艺难度较大，产品突破和稳定量产均需要较长时间，二是下游 CCL-PCB-终端客户认证工序繁杂且周期较长，三是扩产本身需要一定建设周期（池窑法从规划到投产需要 18-24 个月），而目前由于织布所需的喷气式织机基本被日本丰田垄断，设备产能不足且扩产缓慢，交付周期被迫延长至 18 个月+，再度拉长

5、特种布新建产能所需时间窗口。分品类来看，我们预计 T 布供需缺口低介电二代布/石英布低介电一代布。特种布相关上市标的梳理：特种布相关上市标的梳理：1）中材科技：）中材科技：全系列特种布同时布局，先发优势强劲；2）国际复材：）国际复材：低介电一二代已批量出货，老牌企业底蕴深厚；3）宏和科技：）宏和科技：低 CTE 布国内第一股，利润弹性显著；4）光远新材：）光远新材：率先量产低介电一代布，IPO 重启未来可期；5）菲利华：）菲利华：径直卡位石英电子布赛道，万事俱备静等风来；6）建滔积层板：）建滔积层板：覆铜板垂直产业链布局完整，特种电子纱/布产能落地节奏快速；7）中国巨石：）中国巨石：充分受益于

6、普通电子布红利，静待特种布板块补齐；8）平安电工：）平安电工：石英布认证进行中。风险提示：风险提示：新材料新技术替代风险；需求释放不及预期风险；市场竞争加剧风险。增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 沈猛沈猛 执业证书编号：S0680522050001 邮箱： 分析师分析师 陈冠宇陈冠宇 执业证书编号：S0680522120005 邮箱： 相关研究相关研究 1、建筑材料：传统建材行情转淡，玻纤板块再创新高 2026-06-28 2、建筑材料：入梅建材需求进入淡季，玻纤板块持续新高 2026-06-21 3、建筑材料：传统建材配置价值凸显 2026-06-14 重点标的重