【爱建证券】电子行业周报：HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长-260629（8页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 06 月 29 日行业及产业电子HBM 需求旺盛推动 Micron 业绩大幅增长电子行业周报（20260622-20260628）强于大市投资要点：电子板块行情复盘：本周 SW 电子指数上涨 5.39%，跑赢沪深 300 指数（-1.48%），在 SW一级行业指数中排名 2/31。AI 算力产业链维持高景气，叠加半导体国产替代政策红利共振，带动板块行情弹性全面释放。各细分板块中，半导体设备（+16.26%）、半导体材料（+14.62%）、集成电路封测（+12.60%）涨幅居前，品牌消费电子（-5.64%）、印制电路板（-4.39%）、光学元件（-2.

2、54%）等终端板块走弱。个股方面：本周 SW 电子个股行情分化显著，有研新材（+42.93%）、中科飞测（+40.76%）、珂玛科技（+37.69%）、聚辰股份（+36.38%）、富创精密（+35.17%）五只半导体相关标的领涨板块；消费电子、印制电路板相关标的回调明显。2026 年 6 月 24 日，Micron 发布 2026 财年第三季度财报。1）财报数据显示：本季度公司实现营收 414.6 亿美元（同比+345.72%，环比+73.75%）；净利润 333.33 亿美元（同比+1398.11%，环比+106.26%）；毛利率 84.56%，较上季度提升 10.15 个百分点。2）分业务

3、板块来看：数据中心业务营收维持高速增长，高带宽内存（HBM）订单持续饱满，该板块销售额由去年同期 15.3 亿美元大幅攀升至 115 亿美元；除存储芯片外，旗下数据中心固态硬盘营收突破 50 亿美元，云内存业务营收涨幅超 300%、规模达 137.7 亿美元，可全面赋能 AI 算力场景的数据吞吐需求，有效抬升 AI 数据中心整体算力承载上限。3）公司已搭建成熟 HBM 量产供货体系，同步披露 2026 财年第四财季业绩指引，预计营收区间为 490 亿-510亿美元。我们认为，Micron 本季度业绩大幅增长，叠加 HBM 长期紧缺行情延续，将持续巩固公司高端存储产品供给壁垒，带动全球 AI 存

4、储产业链景气度持续上行。2026 年 6 月 24 日，Corning 于韩国首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布适配下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术 GlassBridge。Glass Bridge 为玻璃材质光连接器，可搭建光子集成电路（PIC）与光纤间光路；针对光子芯片光波导、光纤纤芯尺寸差异问题，公司采用晶圆级离子交换波导工艺在玻璃内部制备埋入式光波导实现光路过渡，省去传统光纤阵列单元，简化组装与精密对准流程。公司同步展出玻璃基板与光互连融合的 CPO 完整架构，依托带穿玻璃通孔（TGV）的玻璃载板制备光学波导

5、并倒装集成光子芯片，将玻璃基板由基础封装载板升级为光互连载板，契合先进封装向玻璃基板切换的行业发展趋势。我们认为，Corning 玻璃基光互连与一体化 CPO 方案落地，有望解决 AI 算力高速互联的光路匹配难题，推动玻璃载板、光互连产业链需求持续释放。投资建议：建议关注国产存储产业链相关投资机会。Micron 2026 财年第三季度营收、利润实现大幅增长，数据中心 HBM 业务营收规模显著扩张，叠加公司成熟 HBM 量产交付能力与大额长期锁单支撑，高端内存供需紧平衡周期拉长，将持续拉高 HBM 全产业链景气度，AI 高带宽存储增量市场成长空间广阔。风险提示：1）海外存储大厂产能投放、产品迭代

6、节奏快于行业预期：Micron 当前 HBM 订单储备充足、长期供货协议体量较大，若公司加速扩充产能并大幅放开高端 HBM 供给，会加剧全球高带宽内存市场供给竞争，压缩国内存储厂商 HBM 产品价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。2）国产 HBM 技术研发与量产爬坡进度不及预期：当前 Micron 等海外厂商已完成多代 HBM 稳定供货并持续推进产品迭代，若国内厂商在多层堆叠 HBM、高速接口、高良率量产等核心技术落地节奏滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接 AI 内存增量市场红利。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究电子行业